В настоящее время проблема EMC на печатной плате становятся все более и более заметными. Эта статья расскажет вам, что следует учитывать при проектировании многослойной печатной платы с использованием методов EМС.
В этой статье описываются соответствующие знания о толщине медной фольги конструкции печатной платы, ширине линии и коэффициенте тока.
В этой статье представлены общие эмпирические формулы, таблицы соотношения и программное обеспечение, определяющие ширину и ток линии печатной платы, с целью обеспечить удобство для инженеров при проектировании печатных плат.
В этом статье будут объединены тенденции развития новых технологий, начиная с трех этапов завода по сборке печатных плат, чтобы подробно обсудить, как завод по сборке печатных плат должен выполнять задачу быстро и точно.
В этом статье рассказается о навыках проектирования сварочной пленки сопротивления и указывается на разницу между алюминиевой подложкой и печатной платой.
В процессе проверки печатных плат внимание следует уделять выбору материалов, разработке процесса, аудиту, списку спецификаций и тестированию, которые являются важными звеньями в процессе проверки печатных плат. А также ключ к обеспечению качества и произ
В этой статье рассказывается о разнице между вспомогательным слоем для сварки печатных плат и слоем сопротивления сварке и процессе производства пленки сопротивления сварке.
Скорость прохождения, влияющая на обработку и сварку печатных плат, в основном зависит от печатных плат в процессе SMT. В этой статье описано, как обращаться с сыпучим материалом заплат SMT для уменьшения дефектов сварки и повышения скорости прохода SMT.
В этом документе представлены контрольные точки ключевых производственных процессов, таких как выбор материала, проектирование ламинированной структуры, выравнивание слоев, изготовление внутренней схемы, процесс прессования, процесс сверления и т. д.
Основными факторами, учитываемыми при проектировании многослойной структуры, являются теплостойкость, сопротивление напряжению, количество наполнителя и толщина диэлектрического слоя материала.
Хотя при проектировании высокоскоростных схем более непосредственным результатом проектирования схемы является целостность сигнала, мы не должны пренебрегать проектированием целостности источника питания.
Выбор процесса обработки поверхности в основном зависит от типа компонентов окончательной сборки; Процесс обработки поверхности повлияет на производство, сборку и конечное использование печатной платы.
