Контрактное производство электроники под ключ в Китае

Шэньчжэнь, район Баоань, улица Фуюн, улица Фуцяо, район 3, промышленный парк Лонгхуй 6

9:00 - 18:30, Пн - Сб. (GMT+8)

sales@kingfordpcb.ru

Сборка печатной платы через отверстие

Название:Сборка печатной платы для телекоммуникационного оборудования через отверстие

Подложка: FR4

Толщина меди: 1/3OZ - 6OZ

Толщина пластины: 0,21-6,0 mm

Минимальный размер отверстия: 0,20 mm

Минимальная ширина линии: 4 миллиона

Минимальный межстрочный интервал: 0,075mm

Обработка поверхности: аэрозольный баллончик/золотое сверло/OSP/бессвинцовый аэрозольный баллончик

Размер платы: минимум 10*15mm, максимум 508*889 mm

Тип продукта: OEM&ODM

Стандарт печатной платы: стандарт IPC-A-610 D/IPC-III

Сертификат: ISO9001/CE//TUV/ROHS

Гарантия: 1 год

Сервис: Комплексное обслуживание под ключ

Электронное тестирование: 100%

Логистика: Воздушный/морской транспорт

Расследования Получить мгновенное предложение

Подробная информация о продукции Таблицы данных

HTB1

Номер модели: Сборка печатной платы/печатной платы	Место происхождения: Гуандун, Китай
Тип поставщика: OEM/ODM	Слой: 1-20
Толщина платы: 0,20 мм-4,0 мм	Толщина меди:17.5um-175um (0.5oz-5oz)
Цвет паяльной маски: красный, черный, синий, зеленый, желтый	Частота очистки трафарета: 1 раз/5-10pieces
Обработка поверхности: HASL, HASL без содержания свинца, OSP, золочение, иммерсионное золото	Минимальная ширина следа:0.15mm
Минимальное межстрочное расстояние: 3 mil (0.075 mm)	Минимальная ширина пространства: 0.15mm
Базовый материал: FR4/CEM-1/CEM-3/алюминий	Минимальный диаметр сверления: 0.2mm

Kingford поддерживает бизнес по сборке печатных плат через отверстие, мы являемся профессиональным универсальным заводом по сборке печатных плат, добро пожаловать на заказ.