Медная подложка

Как правило, существуют медные подложки с иммерсионным золотом, посеребренные медные подложки, медные подложки с оловянным напылением и антиокислительные медные подложки. Слой схемы медной подложки должен иметь большую пропускную способность по току, поэтому следует использовать более толстую медную фольгу, обычно толщиной 35–280 μm; теплоизоляционный слой - это основная технология медной подложки, а основные теплопроводные компоненты - Al2O3 и кремниевый порошок. Композиция состоит из полимеров, наполненных эпоксидной смолой, с низким термическим сопротивлением (0,15), отличными вязкоупругими свойствами, стойкостью к тепловому старению и способностью выдерживать механические и термические нагрузки. Металлический базовый слой медной подложки является опорным элементом медной подложки, для которого требуется высокая теплопроводность, обычно это медная пластина, но также можно использовать медную пластину (медная пластина может обеспечить лучшую теплопроводность).

Kingford имеет группу профессиональных команд, которые могут предоставить комплексное решение по изготовлению медных подложек. Будем рады сотрудничеству с Вами!