Обработка чипов SMT

Заказанное Количество

≥1PC

Класс качества

IPC-A-610

Время выполнения

24-часовое ускоренное обслуживание может быть предложено. 3-4 дня обычно для заказов прототипов печатных плат. Мы сообщим вам точное время выполнения, когда мы процитируем для вас.

Размер

50*50мм~510*460мм

Тип платы

Жесткая печатная плата, гибкая печатная плата, печатная плата с металлическим сердечником

Минимальный пакет

01005 (0,4 мм*0,2 мм)

Максимальный пакет

Безлимитный

Точность монтажа

±0,035 мм (±0,025 мм) Cpk≥1,0 (3σ)

Чистота поверхности

HASL со свинцом/без свинца, иммерсионное золото, OPS и т. д.

Типы сборки

Поверхностный монтаж (SMT), сквозное отверстие (DIP), смешанная технология (SMT и сквозное отверстие)

Поиск компонентов

«Под ключ» (все компоненты получены от PCBMay), частично «под ключ», в комплекте/на консигнацию

BGA-пакет

BGA диам. 0,14 мм, шаг BGA 0,2 мм

Презентация деталей SMT

Разрезанная лента, частичная катушка, катушка, трубка, лоток, нержавеющая сталь с лазерной резкой

Кабельная сборка

Мы поставляем нестандартные кабели, кабельные сборки, жгуты проводов и силовые кабели для различных отраслей промышленности, включая автомобильную, охранную, горнодобывающую, медицинскую и развлекательную.

Трафарет

Трафарет с рамкой или без нее (предлагается бесплатно PCBMay)

Проверка качества

Визуальный осмотр; проверка АОI; Размещение BGA – проверка рентгеном

SMT- ёмкость

3–4 миллиона паяльных площадок/день

DIP-ёмкость

100 тысяч пинов/день

Испытательное оборудование

Рентгеновский неразрушающий тестер, тестер первой части, автоматический оптический тестер AOI, тестер ICT, паяльная станция BGA

Скорость размещения

Скорость размещения стружки (в лучших условиях) 0,036 S/piece.

Спецификации установленных компонентов

Вставляемая наименьшая упаковка

Минимальная точность устройства

Точность чипа типа IC

Характеристики смонтированной печатной платы

Размер подложки

Толщина подложки

скорость броска

1. Отношение сопротивления к емкости 0,3%

2. Тип IC без метательного материала

Тип платы

POP/общая плата/FPC/жесткая гибкая плата/металлическая подложка

Суточная производственная мощность DIP

Линия по производству вставок DIP

50000 баллов/день

Производственная линия после сварки DIP

20000 баллов/день

Линия по производству DIP-тестов

50000pcs PCBA/день

Возможность обработки сборки

Компания имеет более 10 передовых сборочных производственных линий, беспыльный и антистатический цех кондиционирования воздуха, беспыльный цех TP, оснащенный комнатой старения, испытательной комнатой, изоляционной комнатой для функциональных испытаний, передовое и совершенное оборудование, может выполнять сборку, упаковку, тестирование, старение и т. Д. Производство различной продукции. Ежемесячная производственная мощность может достигать от 150 000 до 300 000 комплектов в месяц.

Возможность обработки печатных плат

проект

Возможность массовой обработки

Возможность обработки небольших партий

Количество слоев (макс.)

2-18

20-30

Тип плиты

FR-4, Ceramic Sheet, Aluminum Base Sheet PTFE, Halogen Free Sheet, High Tg Sheet

PTFE, PPO, PPE

Rogers,etc Teflon

E-65, и. т. Д.

Смешивание листов

4 слоя - 6 слоев

6 этаж - 8 этаж

самый большой размер

610mm X 1100mm

/

Размерная точность

±0.13mm

±0.10mm

Диапазон толщины пластины

0.2mm--6.00mm

0.2mm--8.00mm

Допуск по толщине (t≥0,8 mm)

±8%

±5%

Допуск по толщине (t < 0,8 mm)

±10%

±8%

Толщина носителя

0.076mm--6.00mm

0.076mm--0.100mm

Минимальная ширина линии

0.10mm

0.075mm

Минимальное расстояние

0.10mm

0.075mm

Внешняя толщина меди

8.75um--175um

8.75um--280um

Толщина меди внутреннего слоя

17.5um--175um

0.15mm--0.25mm

Диаметр отверстия (механическая дрель)

0.25mm--6.00mm

0.15mm--0.25mm

Диаметр отверстия (механическая дрель)

0.20mm--6.00mm

0.10mm--0.20mm

Допуск отверстия (механическая дрель)

0.05mm

/

Допуск отверстия (механическая дрель)

0.075mm

0.050mm

Апертура лазерного сверления

0.10mm

0.075mm

Соотношение отверстий толщины пластины

10：1

12：1

Тип паяльной маски

Светочувствительный зеленый, желтый, черный, фиолетовый, синий, чернила

/

Минимальная ширина паяльной маски

0.10mm

0.075mm

Минимальное изоляционное кольцо паяльной маски

0.05mm

0.025mm

Диаметр отверстия под пробку

0.25mm--0.60mm

0.60mm-0.80mm

Допуск импеданса

±10%

±5%

Тип обработки поверхности

Выравнивание горячим воздухом, химическое никелевое золото, иммерсионное серебро, гальваническое никелированное золото, химическое иммерсионное олово, золотая карточка для пальцев

Иммерсионное олово, OSP