Монтаж SMT для промышленной платы управления

     Патч SMT относится к аббревиатуре серии технологических процессов, обрабатываемых на основе печатной платы. Печатная плата представляет собой печатную плату.

     SMT — это технология поверхностного монтажа (Surface Mount Technology) (аббревиатура от Surface Mounted Technology), которая является самой популярной технологией и процессом в индустрии сборки электроники. Технология поверхностной сборки электронных схем (технология поверхностного монтажа, SMT), известная как технология поверхностного монтажа или поверхностного монтажа. Это своего рода неконтактные или коротковыводные компоненты для поверхностного монтажа (сокращенно SMC / SMD, по-китайски называемые компонентами микросхемы), установленные на поверхности печатной платы (печатная плата, печатная плата) или на поверхности других подложек с помощью технологии сборки и соединения схемы, которая паяется и собирается такими методами, как пайка оплавлением или пайка погружением.

     При нормальных обстоятельствах электронные продукты, которые мы используем, разрабатываются печатной платой, а также различными конденсаторами, резисторами и другими электронными компонентами в соответствии с разработанной принципиальной схемой, поэтому для обработки всех видов электроприборов требуются различные технологии обработки чипов SMT

     Электронные продукты стремятся к миниатюризации, и перфорированные подключаемые компоненты, используемые в прошлом, больше не могут быть уменьшены.  Электронные продукты имеют более полные функции, а используемые интегральные схемы (ИС) не имеют перфорированных компонентов, особенно крупномасштабных и высокоинтегрированных ИС, и необходимо использовать компоненты для поверхностного монтажа. Массовое производство продукции, автоматизация производства, завод должен производить высококачественную продукцию по низкой цене и высокой производительности, чтобы удовлетворить потребности клиентов и повысить конкурентоспособность на рынке. Разработка электронных компонентов, разработка интегральных схем (ИС) и множество применений полупроводниковых материалов.  Революция в области электронных технологий является императивом и стремлением к международным тенденциям. Вполне возможно, что, когда технология производства международных производителей процессоров и устройств обработки изображений, таких как Intel и AMD, улучшится до более чем 20 нанометров, развитие технологии сборки поверхности и технологий, таких как smt, также неизбежно.

     Преимущества обработки патчей SMT: высокая плотность сборки, небольшой размер и легкий вес электронных продуктов, объем и вес компонентов патча составляют всего около 1/10 от традиционных подключаемых компонентов, как правило, после использования SMT объем электронных продуктов уменьшается на 40% ~ 60%, вес уменьшается на 60% ~ 80%. Высокая надежность и сильная антивибрационная способность. Solder joint defect rate is low. Good high frequency characteristics. Reduced electromagnetic and radio frequency interference. It is easy to realize automation and improve production efficiency. Reduce costs by 30% to 50%. Save material, energy, equipment, manpower, time, etc.

     Именно из-за сложности процесса обработки патчей smt существует множество заводов по обработке патчей smt, специализирующихся на обработке патчей smt. В Шэньчжэне, благодаря энергичному развитию электронной промышленности, обработка патчей smt достигла процветания отрасли