Модуль камеры Жестко-гибкая сборка печатной платы

       С постоянным расширением коммуникационных технологий мобильные телефоны стали незаменимым инструментом для жизни, работы, учебы и развлечений людей. Модуль камеры мобильного телефона является одним из очень важных компонентов мобильного телефона, и его качество напрямую влияет на общее качество мобильного телефона. Поэтому каждый шаг в процессе производства модулей камер мобильных телефонов должен быть строго проверен, и не должно быть ни малейшего провисания. В модуле камеры мобильного телефона гибкая печатная плата FPC является одним из ключевых компонентов, определяющих изображения, генерируемые камерой мобильного телефона, поэтому ее производственный процесс и качество особенно важны.

       Исходя из этого, сначала кратко представлены принцип работы модуля камеры мобильного телефона и применение технологии SMT в производственном процессе модуля камеры мобильного телефона, а также подчеркнуто объяснена улучшенная конструкция гибкой печатной платы FPC модуля камеры мобильного телефона, а также производственный процесс SMT и анализ качества продукции. 

В соответствии с конкретными требованиями гибкой печатной платы FPC модуля камеры мобильного телефона технический индекс SMT разумно оптимизирован, а кривая распределения температуры сварки SMT пайки оплавлением модуля камеры мобильного телефонаанализируется и изучается. Методы обнаружения AIO (автоматический оптический контроль) и онлайн-тестирования ИКТ настроены для продуктов FPC на мягких печатных платах.

1.1 Введение в модуль камеры мобильного телефона

1.1.1 Принцип

     Модуль камеры мобильного телефона в основном состоит из четырех частей: объектива (объектива), датчика (сенсора), чипа обработки изображений (серверной микросхемы) и гибкой печатной платы (FPC). Принцип его работы: сцена снимается через объектив, оптическое изображение генерируется и проецируется на датчик, а затем оптическое изображение преобразуется в электрический сигнал, а аналоговый электрический сигнал преобразуется в цифровой сигнал посредством аналого-цифрового преобразования, обрабатывается DSP и отправляется на мобильный телефон для обработки После обработки в устройстве,  Он преобразуется в изображение, которое можно увидеть на экране мобильного телефона

1.1.2 Чип DSP

      DSP представляет собой интегральную схему цифровой обработки сигналов. Его функция заключается в оптимизации сигнала цифрового изображения с помощью математического алгоритма, и обработанный сигнал передается на устройство отображения. В настоящее время технология проектирования и производства DSP относительно зрела, и разница в различных технических параметрах невелика. Чипы модуля камеры мобильного телефона в основном включают ПЗС и КМОП. Микросхема модуля камеры мобильного телефона показана на рисунке 1-2, а сравнение производительности показано в таблице 1-1. Согласно сравнению производительности между ПЗС- и КМОП-чипами, КМОП-чипы обладают такими преимуществами, как относительно простой производственный процесс, высокая квалификация готовой продукции, низкая стоимость производства, низкое энергопотребление и высокая скорость обработки. КМОП-чипы.

1.1.3 Способ подключения

      Общие способы подключения модулей камер мобильных телефонов включают соединение разъема, соединение золотым пальцем и соединение розетки. В этой статье модуль камеры мобильного телефона использует метод соединения золотого пальца, который подходит для сотрудничества с мобильным телефоном, с хорошей степенью изгиба и высокой надежностью.

1.1.4 Печатная плата

      Печатные платы обычно делятся на три типа: жесткие платы, гибкие платы и жестко-гибкие платы. Это относится к печатным платам, используемым в модулях камер мобильных телефонов. Эти три материала имеют разные области применения. CMOS может использовать любой вид жесткой платы, мягкой платы и мягко-жесткой платы. Жестко-гибкие платы имеют самую высокую стоимость, в то время как ПЗС-матрицы могут использовать только жестко-гибкие платы. Поэтому модуль камеры мобильного телефона в этой статье использует мягкую печатную плату FPC.

1.2 Применение технологии SMT в процессе производства модулей камер мобильных телефонов

1.2.1 Функции гибкой печатной платы FPC (PCB)

      TГибкая печатная плата FPC выполняет следующие функции в модуле камеры мобильного телефона: обеспечивать механическую поддержку для фиксации и сборки электронных компонентов, осуществлять проводку между электронными компонентами и оказывать влияние на соединение или электрическую изоляцию электричества, и предоставить необходимые электрические компоненты. характерный. Предоставляет карты резистентов пайки для автоматической пайки, а также предоставляет идентификационную графику и символы для вставки, проверки и обслуживания интегральных схем и компонентов. После того, как модуль камеры мобильного телефона принимает печатную плату, благодаря согласованности аналогичных печатных плат можно избежать ошибок ручной проводки, а также реализовать автоматическую вставку, автоматическое размещение, автоматическую пайку и автоматическое обнаружение интегральных схем и электронных компонентов, что делает электронные продукты более надежными. Повышается качество и производительность труда, снижаются затраты и облегчается техническое обслуживание.

1.2.2 Применение технологии SMT

       В настоящее время модули камер мобильных телефонов отличаются небольшими размерами, легким весом, высокой интеграцией и высокой надежностью. Основной формой электронных изделий являются электронные схемы на уровне платы из подложек. Таким образом, важным воплощением современной технологии производства электронных изделий является уровень производства электронных схем на уровне платы. Модуль камеры мобильного телефона относится к пакету на уровне чипа. Сначала кремниевый чип (чип) монтируется на подложку, а затем приваривается к подложке, образуя законченный компонент. Основной технологией системы производства продукции SMT является технология сборки поверхности SMT, система, которая использует продукты SMT в качестве производственного объекта, а производственная линия, состоящая из оборудования для сборки поверхности, является основной формой SMT. Оборудование для поверхностной сборки соединено автоматическими линиями передачи, а в качестве системы управления используется конфигурационный компьютер. , управлять автоматической коробкой передач печатной платы и выполнять сборочные работы с помощью сборочного оборудования.

Улучшенный дизайн модуля камеры мобильного телефона

2.1 Проектирование макета FPC/PCB

      Для электронных продуктов рациональность их конструкции тесно связана с производством продукции и качеством продукции. Расположение проводов, напечатанных FPC модуля камеры мобильного телефона, должно быть как можно короче, а расстояние между патчем и линией состояния должно быть больше 0,3 мм, чтобы предотвратить оплавление паяльной пасты на Bangxian PAD во время размещения SMT.

      Внутренний край Bangxian PAD находится на расстоянии от 0,1 мм до 0,35 мм от чипа, внешний край Bangxian PAD находится на расстоянии более 0,1 мм от держателя, расстояние между конденсатором и внутренней стенкой держателя должно быть более 0,1 мм, а конденсатор должен быть близко к контактной площадке чип-фильтра.

      FPC, соединенный золотым пальцем, должен открывать окно всего золотого пальца. Для двустороннего золотого пальца верхний слой и нижний слой должны быть расположены в шахматном порядке, чтобы открыть окно, а расстояние в шахматном порядке должно быть более 0,25 мм.

      Форма окна заземления из серебряной фольги FPC эллиптическая, а положения двусторонних окон должны располагаться в шахматном порядке, не допускается перекрывающиеся части, а расстояние между ними гарантированно составляет более 0,5 мм.

2.2 Схема FPC / печатной платы

      Чтобы модуль камеры работал нормально, ширина провода должна соответствовать требованиям к электрическим характеристикам. Он удобен для производства и может эффективно предотвращать электромагнитную совместимость, электромагнитные помехи и другие проблемы. Для изоляции можно использовать магнитные шарики, катушки индуктивности и синфазные катушки; Для фильтрации добавляются конденсаторы, и везде прокладывается медь, а экранирующие заземляющие провода и экранирующие плоскости используются для перекрытия электромагнитной проводимости и путей излучения. Ниже приведены требования и спецификации к схемотехнике модуля:

(1) Расстояние между сетью и краем внешней рамы больше 0,15 мм, то есть больше, чем допуск внешней рамы + 0,1 мм.

(2) Рекомендуемая ширина линии общих сигнальных линий составляет 0,1 мм, а минимальная ширина линии составляет 0,08 мм; Рекомендуемая ширина линий электропередач и линий заземления составляет 0.2 мм, а минимальная ширина линии - 0.15 мм.

(3) Избегайте круговых линий, и прямые углы на линиях не допускаются.

(4) В пустой области линии сверлятся отверстия, которые играют роль экранирования и рассеивания тепла и в то же время увеличивают связь между сетями DGND. Для FPC, если в контролируемых проектных чертежах есть требования к изгибу, в зоне изгиба FPC используйте заземляющий провод вместо медной прокладки, чтобы избежать плохого изгиба FPC, вызванного крупномасштабной прокладкой меди.

(5) AGND следует за сигнальной линией и старается не иметь поблизости линии DATA.

(6) MCLK должен закрывать землю, расстояние между проводками должно быть как можно короче, а сквозных отверстий следует избегать, насколько это возможно. Не идите вместе с высокоскоростными битами данных для PCLK, максимально покрывайте землю, держите DGND рядом с ним, а D0 и PCLK находятся близко к DGND.

(7) Сброс СБРОС и РЕЖИМ ОЖИДАНИЯ должны находиться далеко от MCLK, близко к DGND и экранированы землей у края.

(8) Не разрешается сверлить отверстия на площадке в нижней части розетки. Если это неизбежно, отверстия должны быть просверлены на краю PAD, на расстоянии более 0.4 мм от точки соединения, и должны быть заполнены металлом, чтобы гарантировать, что вся поверхность, контактирующая с PAD, закрыта. является проводящим.

(9) Линейная пара дифференциального импеданса MIPI должна соответствовать требованию значения импеданса 100±10 Ом, а дорожки MIPI должны иметь одинаковую длину, равное расстояние и большую опорную плоскость заземления.

2.3 Технологический материал FPC / PCB

     Для высокочастотных цепей очень важен материал печатной платы. Обычно используемые печатные платы включают бакелитовые платы, бумажные смоляные плиты и стеклянные смоляные плиты. Модуль камеры мобильного телефона изготовлен из стеклянной смолы, самая высокая частота - 1 ГГц, цена средняя, текстура твердая. Это наиболее широко используемый сорт в настоящее время.

(1) Существует два варианта технологических материалов FPC

Сварка под давлением ACF: метод обработки поверхности - химическое золото, основной материал - 18 мкм бесклеевой прокатанной меди, Au≥0,03 мкм, Ni≥0,5 мкм золотая поверхность гладкая и яркая; Нашивка головки проекта CSP: метод обработки поверхности - химическое золото, подложка не является обязательной (18 мкм неадгезивной прокатанной меди, 18 мкм клееной прокатанной меди, 13 мкм электролитической меди), Au≥0,03 мкм, Ni≥2,54 мкм золотая поверхность гладкая и яркая.

Процесс COF: метод обработки поверхности - никель-палладиево-золото, а основной материал не является обязательным (13 мкм, 18 мкм без клея и склеенной медного проката, 13 мкм, 18 мкм без клея и приклеенной электролитической меди), толщина 8 мкм ≥ никеля ≥ 4 мкм, 0,15 мкм≥ толщина палладия ≥ 0,08 мкм, 0,15 мкм ≥ толщина золота ≥ 0,08 мкм.

(2) Модель электромагнитной мембраны: в дополнение к модели, указанной заказчиком, следует выбрать PC5600 или PC5900 с большей гибкостью. (3) Структура ламинирования: структура ламинирования, подтвержденная поставщиком FPC, должна соответствовать толщине FPC, требуемой заказчиком. После того, как заказчик подтвердит, материал ламинирования не может быть изменен без разрешения. Если материал должен быть изменен, требуется одобрение заказчика.

2.4 Дизайн упаковки модуля

(1) В соответствии с чертежами, контролируемыми проектом, предпроектными поддонами, губчатыми прокладками, клейкой бумагой и т. Д.

(2) Губчатые прокладки и клейкая лента должны использоваться на полностью исправном модуле для фактического измерения и сравнения с требованиями контролируемых чертежей проекта. Если есть разница, в соответствии с фактическим положением модуля, изготовьте новый образец до тех пор, пока требования не будут выполнены.

(3) Лоток должен быть протестирован с окончательным формованным модулем (например, наклеить губчатые прокладки, ленты, губчатые кольца, пыленепроницаемые наклейки и т. Д. На модуль по мере необходимости), и весь модуль не должен быть сжат; и лоток должен иметь относительную твердость, чтобы гарантировать, что выдавливание между поддонами во всей коробке не влияет на внутренние модули.

3. Процесс производства SMT модуля камеры мобильного телефона FPC гибкая печатная плата

Процесс производства модуля камеры мобильного телефона SMT выглядит следующим образом:

Входной контроль материала --> Паяльная паста для шелкографии на поверхности печатной платы --> патч --> сушка (отверждение) --> пайка оплавлением --> осмотр --> ремонт

3.1 Входной контроль

     В процессе производства печатная плата и электронные компоненты гибкой печатной платы FPC модуля камеры мобильного телефона должны пройти проверку качества перед входом на производственную линию. Этот процесс называется IQC (входящий контроль качества). Сначала визуально осмотрите печатную плату гибкой печатной платы FPC, а затем осмотрите подложку с помощью контрольного прибора, в основном проверяя толщину и вставные отверстия. Компоненты гибкой печатной платы FPC включают проверку параметров резисторов и конденсаторов, разомкнутую цепь, короткое замыкание и т. Д. . Печатная плата и компоненты поступают в следующий процесс после прохождения входного контроля качества. Испытание предварительной обработки обеспечивает первичную гарантию на весь производственный процесс гибкой печатной платы FPC модуля камеры мобильного телефона и в то же время повышает скорость прохождения продукта.

3.2 Печать паяльной пастой

     Перед исправлением необходимо использовать печатную машину для паяльной пасты, чтобы соскоблить паяльную пасту с точечных отверстий и сварочных деталей гибкой печатной платы FPC модуля камеры мобильного телефона. На операционном столе машины для печати паяльной пасты используйте монитор для наблюдения, используйте трафарет, чтобы выровнять точечные отверстия и паяльные части печатной платы, и обратите внимание на обеспечение точного позиционирования. Затем печатная машина для паяльной пасты может равномерно и без отклонений наносить паяльную пасту на печатную плату через соответствующее положение трафарета, чтобы она была готова к сварке компонентов и, наконец, отправлена на производственную линию SMT

3.2.1 Основные технические индикаторы

     Площадь печатной платы модуля камеры мобильного телефона невелика, что отличается от других больших печатных плат, а требования к точности очень высоки, поэтому этот показатель следует учитывать при печати.

a. Максимальная площадь печати: определяется как 120 мм x 120 мм в зависимости от наибольшего размера печатной платы.

b. Точность печати: требуется ±0,025 мм.

c. Скорость печати: определяется в соответствии с требованиями к выходу.

3.2.2 Принцип печати паяльной пасты

     И паяльная паста, и клей представляют собой вязкие тиксотропные жидкости. Когда скребок движется с определенной скоростью и углом, он будет оказывать определенное давление на паяльную пасту, так что паяльная паста будет скатываться перед скребком, и паяльная паста будет впрыскиваться в сетку или отверстие для утечки, а вязкое трение паяльной пасты приведет к тому, что паяльная паста Сдвиг происходит на стыке скребка и трафарета,  и из-за силы сдвига, 

вязкость паяльной пасты уменьшается, и паяльная паста плавно впрыскивается в сетку или отверстие для утечки печатной платы в модуле камеры мобильного телефона.

3.2.3 Проверка паяльной пасты

     Используйте 3D-машину для проверки паяльной пасты, чтобы проверить толщину паяльной пасты, напечатанной на печатной плате модуля камеры мобильного телефона, в основном для определения «высоты», «площади» и «объема» паяльной пасты. Конечно, обнаружение «высоты» является самым важным. Одним из важных показателей для измерения качества и надежности паяных соединений является количество паяльной пасты, особенно для модулей камер мобильных телефонов. Чтобы уменьшить дефекты паяных соединений в процессе печати, 100% контроль паяльной пасты (SPI), что также обеспечивает надежность паяных соединений.

3.3.1 Монтажник

     Размещение печатной платы модуля камеры мобильного телефона осуществляется с помощью машины для размещения. Перед размещением лоток для сырья сначала устанавливается перед машиной для укладки, а компоненты патч-типа устанавливаются на передающую ленту лотка сырья коробки для сырья.Процесс работы завершается с помощью предварительно запрограммированной программы однокристального компьютера, а лазерная система калибруется. Во время размещения машина для укладки работает по заданной программе. 

Компоненты на соответствующем лотке для сырья всасываются всасывающим соплом механического рычага и помещаются в соответствующее положение печатной платы. Для того, чтобы гарантировать, что компоненты могут быть точно запрессованы в соответствующее положение сварки , используя лазер для коррекции компонентов.

     Несколько лотков для сырья могут быть размещены на одной высокоскоростной установке для одновременной работы. Размер компонентов должен быть одинаковым, чтобы роботизированная рука была проста в эксплуатации. В целях повышения эффективности производственная линия SMT модулей камер мобильных телефонов дополняется двумя высокоскоростными машинами для размещения. Всасывающие форсунки компонентов машин для размещения должны быть одинаковыми в зависимости от размера компонентов. Резистор»), а затем монтируйте более крупные микросхемы (например, «наборы микросхем»).

3.3.2 Основные технические показатели размещения машин

     В сочетании с конкретными требованиями к производительности гибкой печатной платы модуля камеры мобильного телефона разумно устанавливаются основные показатели машины размещения:

a. Точность монтажа: относится к смещению стандартного монтажного положения печатной платы после установки компонента. Точность монтажа модуля камеры мобильного телефона на печатной плате выше, а компонент чипа должен достигать ±0,1 мм. Для SMD требуется не менее ±0,06 мм.

b. Скорость монтажа: Площадь печатной платы модуля камеры мобильного телефона невелика, поэтому скорость монтажа не должна быть слишком высокой. Высокоскоростная машина ограничена компонентом ниже 0,2 S / чип, а многофункциональная машина настроена на компонент около 0,3-0,6 S / чип.

c. Метод выравнивания: Чтобы обеспечить точность, попробуйте использовать лазерную юстировку или гибридную юстировку лазера и зрения.

d. Функция размещения: относится к способности размещать компоненты. На многофункциональной машине монтируются устройства с минимальным размером 0,6×0,3 мм и максимальным размером 60×60 мм.

e. Функция программирования: Он имеет функции оптимизации онлайн- и офлайн-программирования.

3.3.3 Проблемы, на которые следует обратить внимание при непрерывном производстве

Поскольку гибкая печатная плата модуля камеры мобильного телефона предъявляет особые требования, к процессу размещения компонентов предъявляются строгие требования:

a. Запрещается непосредственно прикасаться руками к поверхности печатной платы, чтобы не повредить печатную паяльную пасту;

b. Когда тревога найдена, вовремя нажмите кнопку выключения будильника, чтобы проанализировать и обработать сообщение об ошибке;

c. В соответствии с типом, спецификацией, полярностью и направлением компонентов они должны быть последовательными при дополнении компонентов;

d., Обратите внимание на выброшенные материалы в резервуаре для отходов в процессе размещения в любое время. Если скопление слишком велико, его следует вовремя очищать, чтобы предотвратить повреждение установочной головки.

3.4 Кольцо продаж оплавления

     Печь оплавления представляет собой устройство для пайки компонентов поверхностного монтажа. Широко используются инфракрасные отопительные печи и печи с полным горячим дутием. Печь оплавления в основном состоит из четырех частей: инфракрасная печь, печь с горячим воздухом, инфракрасная нагревательная печь, печь для паровой сварки.

     После установки компонентов FPC модуля камеры мобильного телефона квалифицированные изделия свариваются на паяльной машине оплавления. Сварочный аппарат оплавлением представляет собой систему внутреннего циркуляционного нагрева, состоящую из нескольких температурных зон. Поскольку паяльная паста состоит из многих материалов, различные температуры будут изменять состояние паяльной пасты. Паяльная паста становится жидкой в высокотемпературной зоне, а компоненты чипа легко комбинируются. Паяльная паста становится твердой после входа в зону более низких температур, а контакты компонентов и печатная плата прочно свариваются вместе.

3.4.1 Основная конструкция печи оплавления

а. Корпус печи

b. Источник тепла вверх и вниз

c. Устройство контроля температуры

d. Охлаждающее устройство

e. Устройство циркуляции воздуха

f. Выхлопное устройство

g. Устройство передачи печатной платы

h. Компьютерная система управления

3.4.2 Основные технические показатели печи оплавления

     В сочетании с конкретными требованиями к производительности гибкой печатной платы модуля камеры мобильного телефона разумно устанавливаются основные показатели машины размещения:

a. Поперечный перепад температур конвейерной ленты: ±5°C или менее;

b. Точность контроля температуры: должна достигать ±0,1-0,2 °C;

c. В модуле камеры мобильного телефона не используется бессвинцовый припой или металлическая подложка, а температура выбрана на уровне около 250 °C.

d. Выберите 4-5 температурных зон в соответствии с количеством и длиной зоны нагрева модуля камеры мобильного телефона, и длина зоны нагрева будет выбрана около 1.8m.

3.4.3 Анализ процесса пайки оплавлением

    Для анализа и изучения модуля камеры мобильного телефона был приобретен коллектор температурной кривой для проведения испытаний температурной кривой. Анализ температурной кривой, собранной коллектором температурной кривой: Когда мягкая плата модуля камеры мобильного телефона входит в зону нагрева (сухую зону), то есть ниже 100oC, растворитель и газ в паяльной пасте испаряются, и в то же время паяльные площадки и клеммы компонентов Контакты и контакты смачиваются флюсом в паяльной пасте,  Паяльная паста размягчается, разрушается, покрывает прокладку и изолирует прокладку, контакты устройства и кислород. Время около 15 секунд; когда печатная плата входит в зону сохранения тепла, температура составляет 100 ° C-150 ° C, печатная плата и компоненты полностью предварительно нагреваются, время составляет около 30 с, и печатная плата и компоненты предотвращаются от повреждения, когда зона сохранения тепла переходит в зону высокой температуры; когда печатная плата входит в зону сварки, температура быстро повышается до уровня выше 240 ° C, в результате чего паяльная паста плавится в жидкое состояние, контактные площадки, клеммы компонентов и контакты печатной платы смачивают жидким припоем и диффузируют, текут или оплавляются с образованием припоя; после этого печатная плата попадает в зону охлаждения для затвердевания паяных соединений.

3.4.4 Технологические характеристики пайки оплавлением (в сравнении с технологией пайки волной припоя)

     При производстве модулей камер мобильных телефонов вместо технологии пайки волной припоя используется процесс сборки пайкой оплавлением. Причин:

a. Пайка оплавлением не похожа на пайку волной припоя, ее не нужно погружать непосредственно в расплавленный припой, она имеет большое термическое напряжение, а тепловой удар по компонентам невелик;

b. b. Количество припоя, нанесенного на прокладку, можно правильно контролировать, избегая возникновения дефектов сварки, таких как виртуальные перемычки припоя, и повышая качество и надежность сварки;

c. При использовании паяльной пасты состав припоя может быть обеспечен правильно, и примеси не будут смешиваться с припоем.

d. Самовыравнивание — из-за поверхностного натяжения расплавленного припоя, когда положение размещения компонента смещено, он автоматически возвращается в приблизительное целевое положение.

e. На одной и той же подложке для сварки можно использовать локальные источники тепла нагрева и различные сварочные процессы;

f. Процесс прост, а объем ремонта панелей крайне мал, что позволяет экономить рабочую силу, электроэнергию и материалы.

Анализ применения SMT модуля камеры мобильного телефона FPC гибкая печатная плата FPC

4.1 Контроль качества сварки и сборки

После пайки оплавлением заключительным процессом является проверка качества пайки и качества сборки печатной платы собранного модуля камеры мобильного телефона. Используемое оборудование включает в себя увеличительное стекло, микроскоп, автоматический оптический контроль (AOI), онлайн-тестер (ICT) и т. Д. На специальном контрольном столе используйте пластиковый шаблон для сравнения с печатной платой, чтобы проверить, правильно ли положение на печатной плате, припаяны ли контакты, отсутствуют ли припаянные компоненты, плотна ли пайка и т. д. Инспекторы по качеству должны носить электростатические браслеты, чтобы предотвратить повреждения, вызванные статическим электричеством в процессе проверки. Печатные платы, не прошедшие проверку качества, будут отправлены в отдел технического обслуживания производственной линии SMT, а паяные соединения, положения и отсутствующие компоненты припоя будут исправлены вручную, а затем возвращены на проверку после исправления.

4.1.1 Автоматический оптический контроль

     Использование высокоскоростной и высокоточной технологии визуальной обработки для автоматического обнаружения различных ошибок монтажа и дефектов сварки на печатной плате модуля камеры мобильного телефона. Ассортимент печатных плат может варьироваться от плат высокой плотности до плат большого размера низкой плотности. Для повышения эффективности производства и качества сварки используется решение для онлайн-контроля.

    Инструменты для уменьшения дефектов Используя инспекционные машины AOI, можно добиться хорошего управления процессом, поскольку ошибки могут быть обнаружены и устранены на ранних этапах процесса сборки. Раннее обнаружение дефектов позволяет эффективно избежать отправки неисправных плат на стадию сборки, а AOI не только снижает затраты на ремонт, но и позволяет избежать утилизации неремонтопригодных плат.

     Дефекты производственного процесса и плохое состояние компонентов, такие как отсутствующие детали, смещение и перекос компонентов, надгробия, перевернутые детали, плавающие ножки и изогнутые провода и т. д., можно обнаружить непосредственно путем тестирования электрических характеристик онлайн-устройств.

Кроме того, характеристики АОИ также очевидны. Высокоскоростная система обнаружения не имеет ничего общего с плотностью патчей печатной платы. Его можно быстро и удобно запрограммировать в графическом интерфейсе, автоматически обнаруживать с помощью данных о размещении и быстро редактировать данные обнаружения с помощью базы данных компонентов. 

Окно обнаружения автоматически корректируется в соответствии с мгновенным изменением положения обнаруженного компонента для достижения высокоточного обнаружения. Обнаружение и проверка осуществляется путем маркировки чернилами непосредственно на печатной плате или путем графического представления ошибок на дисплее оператора.

4.1.2 Этапы обнаружения АОИ

Модули камер мобильных телефонов тестируются в соответствии со следующими этапами:

a. Поместите печатную плату в машину AOI в соответствии с правильным направлением потока.

b. После завершения теста AOI оператор снимает плату с конвейерной ленты обеими руками и использует считыватель штрих-кода для считывания серийного номера.

c. Убедитесь, что направление печатной платы соответствует дисплею макета, соответствующее положение и его дефект отображаются на экране, и оператор подтверждает в соответствии с положением дефекта.

d. После того, как тест будет подтвержден как пройденный, вам необходимо прошить систему SFC и отправить ее непосредственно к следующему процессу. Если подтверждено, что он не работает, прошите систему SFC, введите код дефекта, поместите его в коробку с дефектным продуктом и отремонтируйте его онлайн-персоналом. После того, как ремонт будет в порядке, поместите его в тест AOI Machine, пока тест не будет в порядке, прежде чем отправлять его в следующий процесс.

4.2 Онлайн-тест по ИКТ

4.2.1 Общие сведения

     ICT — это метод испытаний для проверки производственных дефектов и дефектных компонентов путем проверки электрических свойств и электрических соединений онлайн-компонентов. В основном он проверяет обрыв цепи и короткое замыкание отдельных компонентов в режиме онлайн и каждой цепной сети. Он обладает такими преимуществами, как простота в эксплуатации, быстрое и точное обнаружение неисправностей и т. Д.

(1) Сфера применения и характеристики ICT

     Онлайн-тест проверяет электрические характеристики онлайн-компонентов на изготовленной плате и подключение цепной сети. Не только может количественно измерять сопротивление, емкость, индуктивность, кварцевый генератор и другие компоненты, но также может тестировать такие функции, как диоды, триоды, оптопары, реле, операционные усилители, трансформаторы, силовые модули и т. д. , Микросхемы памяти, обмена и другие микросхемы для функционального тестирования.

     Компоненты могут проверять неисправность или повреждение значений компонентов, недопустимые отклонения, программные ошибки в памяти и т. д., а также находить дефекты в производственных процессах и дефектные компоненты путем непосредственного тестирования электрических характеристик онлайн-устройств. Для категории процесса могут быть обнаружены такие неисправности, как короткое замыкание припоя, неправильная вставка компонента, обратная вставка, отсутствие установки, поднятие контактов, виртуальная пайка, короткое замыкание печатной платы и разъединение.

     Обслуживание неисправностей не требует особых профессиональных знаний, а проверенные неисправности непосредственно расположены на контактах определенных компонентов и точках сети, а местоположение неисправности является точным.

(2) Значение

     Неисправная плата, протестированная с помощью ICТ, может значительно повысить эффективность производства и снизить затраты на техническое обслуживание благодаря точному расположению неисправности и удобному обслуживанию. Онлайн-тестирование обычно является первым процессом тестирования в производстве, который может своевременно отражать состояние производства и способствует улучшению и обновлению процесса. Из-за своих специфических тестовых элементов это один из важных методов испытаний для обеспечения качества современного массового производства.

4.2.2 Этапы онлайнового тестирования ICТ

      В соответствии с требованиями к продуктам модуля камеры мобильного телефона, разумно организуйте этапы онлайн-тестирования ICТ:

a. Снимите доску с лески обеими руками, положите ее плашмя на приспособление, обратите внимание на направление доски и убедитесь, что доска ровно стоит на приспособлении.

b. Нажмите и удерживайте кнопку теста обеими руками одновременно, чтобы выполнить тестирование, и отпустите его после начала теста.

c. Если результат теста пройден, отметьте «Пройдено» в области положения изображения на краю доски, войдите в следующий процесс на сборочной линии и поместите доску в том же направлении.

d. Если результат теста не пройден, распечатайте отчет о неисправности, вставьте его на край платы и поместите его в коробку с дефектным продуктом, чтобы подтвердить его ремонтом линии: если это ошибочное суждение, сообщите инженеру по ICТ для анализа, обработки и повторного тестирования ICТ до прохождения; если он плохой, отремонтируйте линию Отправьте его на станцию ATE, чтобы прошить неверную информацию в систему SFC, затем отремонтируйте и повторно протестируйте ICT до тех пор, пока тест не пройдет, и перейдите к следующему процессу.

      Мы предоставляем услуги по сборке печатных плат Жестко-гибкая модуля камеры. Kingford - ваша универсальная компания по сборке жестких гибких печатных плат.