Пакбоде Хасдаобре-Сид Депак

Многослойные печатные платы редко имеют нечетные слои, почему все они четные слои

Печатная плата имеет двустороннюю печатную плату, четырехслойную печатную плату, шестислойную печатную плату, восьмислойную печатную плату и т. Д. В настоящее время существует более 100 слоев печатных плат, тогда почему у людей есть «многослойная печатная плата, почему ровные слои?» А как насчет этого вопроса? Условно говоря, печатная плата с четным слоем имеет больше, чем печатная плата с нечетным слоем.

Печатная плата имеет двустороннюю печатную плату, четырехслойную печатную плату, шестислойную печатную плату, восьмислойную печатную плату и т. Д. В настоящее время существует более 100 слоев печатных плат, тогда почему у людей есть «многослойная печатная плата, почему ровные слои?» А как насчет этого вопроса? Условно говоря, печатная плата с четным слоем имеет больше, чем печатная плата с нечетным слоем.

1, структура баланса, чтобы избежать изгиба

Причина, по которой печатные платы не проектируются с нечетными слоями, заключается в том, что нечетные слои легко согнуть. Когда печатная плата охлаждается после процесса склеивания многослойной цепи, различное натяжение ламинирования между основной структурой и фольгированной структурой может привести к изгибу печатной платы при охлаждении. По мере увеличения толщины платы риск изгиба увеличивается для композитных печатных плат с двумя разными структурами. Ключом к устранению изгиба печатной платы является использование сбалансированных слоев. Хотя печатные платы с определенной степенью изгиба соответствуют требованиям спецификации, последующая эффективность обработки будет снижена, что приведет к увеличению затрат. Поскольку сборка требует специального оборудования и технологий, точность размещения компонентов снижается, поэтому качество будет повреждено.

Чтобы выразить это более понятным способом: в процессе печатной платы четырехслойную плату легче контролировать, чем трехслойную плату, в основном в аспекте симметрии, степень коробления четырехслойной платы можно контролировать ниже 0,7% (стандарт IPC600), но когда размер трехслойной платы большой, степень коробления превысит этот стандарт, что повлияет на надежность SMT и всего продукта, поэтому, как правило, дизайнеры не проектируют нечетные слои, даже если нечетный слой для достижения функции, также будет спроектирован как ложный четный слой, то есть 5-слойный дизайн в 6 слоев, 7-слойный дизайн в 8 слоев.

2. Низкая стоимость

Поскольку на один слой средней фольги и фольги с покрытием меньше, стоимость сырья для печатных плат с нечетными номерами немного ниже, чем у печатных плат с четными номерами. Но стоимость обработки печатной платы с нечетным слоем, очевидно, выше, чем у печатной платы с четным слоем. Внутренний слой имеет такую же стоимость обработки, но структура фольги/стержня значительно увеличивает стоимость обработки внешнего слоя.

Печатная плата с нечетным слоем должна быть добавлена нестандартная технология склеивания слоя ламинированного сердечника на основе технологии ядерной структуры. По сравнению с ядерной структурой производственная эффективность завода, добавляющего фольгу за пределами ядерной структуры, снизится. Перед ламинированием наружная сердцевина требует дополнительной обработки, что повышает риск появления царапин и ошибок травления на внешнем слое.

По вышеуказанным причинам многослойные платы печатных плат в основном имеют четные слои, а нечетные слои меньше.

Так как же снизить стоимость и сбалансировать укладку печатных плат с нечетным слоем?

Что делать, если в конструкции нечетное количество печатных плат? Следующие методы можно использовать для балансировки наслоения, снижения затрат на производство печатных плат и предотвращения изгиба печатных плат.

1) Добавьте дополнительный слой мощности. Этот метод можно использовать, если печатная плата спроектирована с нечетными силовыми слоями и четными сигнальными слоями. Простой способ сделать это — добавить слой в середину стека, не изменяя другие настройки. Сначала направьте нечетное количество слоев печатной платы, затем продублируйте слои посередине и пометьте оставшиеся слои. Это такое же электрическое свойство, как и покрытие утолщенных слоев.

2) Сигнальный слой и использование. Этот метод можно использовать, если печатная плата спроектирована с четными силовыми слоями и нечетными сигнальными слоями. Дополнительный слой не увеличивает стоимость, но может сократить время выполнения заказа и улучшить качество печатной платы.

3) Добавьте пустой сигнальный слой рядом со стеком печатной платы. Этот метод уменьшает дисбаланс слоев и улучшает качество печатной платы. Слои с нечетными номерами маршрутизируются, и добавляется пустой сигнальный слой для маркировки оставшихся слоев. В СВЧ-схемах и смешанных средах (средах с разной диэлектрической проницаемостью) используются типы схем.

4 Для обычных материалов FR4, если пластина с одним сердечником не имеет структуры глухих заглубленных отверстий, не допускается использование прямого прессования основной пластины для проектирования ламинирования. Вместо этого для проектирования следует использовать внутреннюю сердечную пластину PP+: например,

5 Процесс отрицательного покрытия должен быть принят для внешнего слоя пластины в процессе HDI второго порядка. (т. е. внешнее покрытие принимает отрицательное покрытие, внешняя графика принимает отрицательный процесс, а внутренняя линия травления используется для обработки внешней линии)

6. Обратитесь к коэффициенту предварительной укладки HDI и механического глухого заглубленного отверстия для положений о коэффициенте предварительной укладки внутренней сердечной пластины ламинированной пластины несколько раз.

7 Мощность лазерного сверления:

8. Для ламинированных внутренних панелей PP + с внутренним сердечником панели имеют конструкцию глухих отверстий и требования к толщине поверхностной меди для заполнения толщины меди 1 унция медной фольгой 12 мкм или медной фольгой 12 мкм RCC после отрицательного покрытия в соответствии с требованиями;

9. Внутренний слой необходим для завершения RCC из медной фольги 12 мкм или медной фольги 12 мкм для толщины меди HOZ. За процессом гальванического отверстия внутреннего слоя следует процесс травления негативной пленки.

10. В пластинах нет глухих отверстий. Только пластины с требованиями к толщине меди могут быть обработаны непосредственно толщиной медной фольги, требуемой заказчиком, без процесса погружения меди и гальванического покрытия.

11. Для пластины сердечника, спрессованной напрямую, например, пластина должна быть гальванизирована, внутренняя пластина сердечника должна быть изготовлена из медной структуры инь-ян, насколько это возможно.

12. Для компенсации внешнего слоя нескольких прессованных пластин см. Дополнительные правила компенсации внешнего контура глухой пластины.

13. Для всех типов процесса покрытия отверстий (сквозное отверстие, глухое отверстие, заглубленное отверстие и т. Д.), Независимо от толщины пластины и апертуры, размер прокладки пленки для покрытия отверстий унифицирован как: диаметр сверлильного инструмента + 3 мил (то есть увеличение на 1,5 мил с одной стороны).

14. Пластины ИЧР второго порядка не должны содержать обработки наружной поверхности полного позолота пластины (водяного золота), металлизированного кромочного покрытия, металлизированных щелевых отверстий.