Контрактное производство электроники под ключ в Китае
Шэньчжэнь, район Баоань, улица Фуюн, улица Фуцяо, район 3, промышленный парк Лонгхуй 6
Мы часто говорим, что 4 слоя HDI первого порядка, 6 слоев HDI второго порядка, 8 слоев HDI третьего порядка, так как же различать печатную плату HDI первого порядка, второго порядка и третьего порядка
Мы часто говорим, что 4 слоя HDI первого порядка, 6 слоев HDI второго порядка, 8 слоев HDI третьего порядка, так как же различать печатную плату HDI первого порядка, второго порядка и третьего порядка
Первый заказ относительно прост, а процесс и технологию легко контролировать.
Второй порядок начинает попадать в неприятности, один из них - проблема контрапункта, другой - проблема штамповки и меднения. Существует множество конструкций второго порядка. Один из них заключается в том, что ступенчатые позиции каждого порядка соединяются через провода в среднем слое, когда необходимо соединить вторичный соседний слой, что эквивалентно двум HDI первого порядка.
Во втором два отверстия первого порядка перекрываются, а второй порядок реализуется с помощью суперпозиции. Обработка аналогична двум отверстиям первого порядка, но есть много технических моментов, которые необходимо контролировать специально, о чем упоминалось выше. Третий идет непосредственно от внешнего слоя к третьему слою (или слою N-2), процесс сильно отличается от предыдущего, более сложного для пробивки отверстий.
Для третьего порядка аналогия второго порядка такова.
Первый и второй порядок из 6 слоев предназначен для плат, нуждающихся в лазерном сверлении, то есть плат HDI.
6-слойные глухие отверстия для пальцев платы HDI первого порядка: 1-2,2-5,5-6, то есть 1-2,5-6 нуждаются в лазерном сверлении.
6-слойное глухое отверстие для пальцев платы HDI второго порядка: 1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. Требуются два лазерных отверстия. Сначала просверлите отверстия 3-4, затем нажмите 2-5, затем просверлите лазерные отверстия 2-3,4-5 в первый раз, затем нажмите 1-6 во второй раз, затем просверлите лазерные отверстия 1-2,5-6 во второй раз. Видно, что пластина HDI второго порядка была дважды отжата и просверлена лазером.
Кроме того, платы HDI второго порядка делятся на: платы HDI второго порядка со ступенчатыми отверстиями и платы HDI второго порядка с перекрывающимися отверстиями. Платы HDI второго порядка со ступенчатыми отверстиями относятся к глухим отверстиям 1-2 и 2-3, в то время как платы HDI второго порядка с перекрывающимися отверстиями относятся к глухим отверстиям 1-2 и 2-3, сложенным вместе, например: глухие: 1-3,3-4,4-6.
И так далее в течение трех шагов, четырех шагов...... Это все одно и то же.
Введена структура платы HDI с глухим заглубленным отверстием
Плата HDI относится к плате межсоединений высокой плотности. В этом разделе описывается несколько распространенных структур плат HDI.
Плата HDI относится к плате межсоединений высокой плотности. В этом разделе описывается несколько распространенных структур плат HDI.
Наша компания успешно разработала 5 ИЧР. Процесс ИЧР является зрелым, и выход составляет более 93%.
Трехслойная механическая конструкция глухого отверстия
Открытие (слои L2/3 или L1/2), доска для выпечки, механическое сверление глухих отверстий, погружение меди, полное покрытие пластины, внутренняя графика, отверстия для покрытия, внутренняя графика, внутреннее травление, внутренний AOI, коричневый, ламинирование, доска для выпечки, фрезерование, отклеивание, сверление, нормальный процесс
Трехслойная структура ИРЧП
Открытие (слои L2/3 или L1/2), противень, внутренняя графика, внутреннее травление, внутренний AOI, подрумянивание, ламинирование, противень, фрезерование, сверление, лазерное сверление, нормальный процесс
Четыре слоя механической глухой пластины
Открытие (слой L1/2 и слой L3/4), сушильная пластина, глухое отверстие для механического сверления, погружение меди, полное покрытие пластины, внутренняя графика, покрытие отверстий для покрытия, внутренняя графика, внутреннее травление, внутренний AOI, коричневый химикат, ламинирование, сушильная пластина, фрезерование, удаление клея, сверление, нормальный процесс
Четыре слоя механической пластины с глухими отверстиями
Открытие (L2/3 слои), доска для выпечки, механическое сверление для заглубленных отверстий, погружение меди, полное покрытие пластины (процесс негативной пленки, покрытие до требуемой толщины меди), внутренняя графика, внутреннее травление, внутренний AOI, коричневый, ламинирование (прессование 3 слоев доски), доска для выпечки, фрезерование, удаление клея, сверление, погружение меди, полное покрытие пластины, внутренняя графика, покрытие отверстий, внутренняя графика, внутреннее травление, внутренний AOI, коричневый, ламинирование, сушильная пластина, фрезерование, удаление клея, сверление, нормальный процесс
4-слойная доска HDI (механическая нора + лазерная буровая структура)
Открытие (слои L2/3), сушильная доска, механическое сверление для заглубленных отверстий, погружение меди, полное покрытие пластины (процесс негативной пленки, покрытие до требуемой толщины меди), внутренняя графика, внутреннее травление, внутренний AOI, коричневый химикат, ламинирование, сушильная доска, фрезерование, сверление, лазерное сверление, нормальный процесс
4-слойная пластина с механическим глухим отверстием HDI+ (1+3 HDI и механическая структура глухого отверстия)
Открытие, сушильная доска, механическое сверление заглубленных отверстий, погружение меди, полное покрытие пластин (процесс негативной пленки, покрытие до требуемой толщины меди), внутренняя графика, внутреннее травление, внутренний AOI, коричневый, ламинирование, сушильная доска, фрезерная кромка, сверление (L2-4 слои), погружение меди, полное покрытие пластины, внутренняя графика, покрытие отверстий для покрытия, внутренняя графика, внутреннее травление, внутренний AOI, коричневый, ламинирование, сушильная доска, фрезерование кромки, сверление, лазерное сверление (L1-2 и L3-4), нормальный процесс
6-слойные механические глухие захоронения (2+2+2 механические глухие захоронения)
Достаточно загрузить файлы Gerber, BOM и проектные документы, и команда KINGFORD предоставит полное предложение в течение 24 часов.