Печатная плата стала важной и ключевой частью электронных информационных продуктов

Супер - полная технология анализа отказов печатных плат

Как носитель различных компонентов и концентратор передачи сигнала цепи, печатная плата стала важной и ключевой частью электронных информационных продуктов. Его качество и уровень надежности определяют качество и надежность всего оборудования.

Как носитель различных компонентов и концентратор передачи сигнала цепи, печатная плата стала важной и ключевой частью электронных информационных продуктов. Его качество и уровень надежности определяют качество и надежность всего оборудования. С миниатюризацией электронных информационных продуктов и экологическими требованиями к бессвинцовым и безгалогенным продуктам печатные платы также развиваются в направлении высокой плотности, высокой Tg и защиты окружающей среды. Однако из-за причин стоимости и технологии в процессе производства и применения печатных плат возникает большое количество проблем с отказом, что приводит к множеству споров о качестве. Чтобы выяснить причину отказа, чтобы найти решение проблемы и определить ответственность, необходимо проанализировать случай отказа.

Чтобы получить точную причину или механизм отказа или дефекта печатной платы, необходимо следовать основным принципам и процессу анализа, в противном случае ценная информация о неисправности может быть упущена, что приведет к сбою анализа или может быть получен неправильный вывод. Общий базовый процесс состоит в том, чтобы сначала определить местоположение отказа и вид отказа на основе явления отказа путем сбора информации, функционального тестирования, тестирования электрических характеристик и простой проверки внешнего вида, то есть места отказа или места неисправности. Для простой печатной платы или печатной платы можно легко определить место отказа. Однако для более сложного устройства или подложки в корпусе BGA или MCM дефект нелегко наблюдать под микроскопом. В этом случае нужны другие средства для определения дефекта. Затем следует провести анализ механизма отказа, то есть механизм отказа или дефектов печатной платы должен быть проанализирован различными физическими и химическими средствами, такими как сварка, загрязнение, механические повреждения, влажное напряжение, коррозия среды, усталостные повреждения, миграция CAF или ионов, перегрузка напряжением и так далее. Затем есть анализ причин отказа, который основан на механизме отказа и анализе процесса, чтобы найти механизм причины отказа. При необходимости следует как можно чаще проводить тестовую проверку, с помощью которой можно найти точную причину индуцированного отказа. 

Это обеспечивает целевую основу для дальнейшего совершенствования. Наконец, отчет об анализе отказов составляется в соответствии с данными испытаний, фактами и выводами, полученными в процессе анализа. Отчет должен иметь четкие факты, строгое логическое обоснование и сильную организацию, а также избегать воображения.

В процессе анализа следует обращать внимание на основные принципы использования методов анализа от простого к сложному, снаружи внутрь, от неразрушения образца к использованию разрушения. Только так можно избежать потери критически важной информации и внедрения новых искусственных механизмов отказа. Как и в случае дорожно-транспортного происшествия, если одна из сторон аварии наносит ущерб или убегает с места происшествия, мудрой полиции трудно точно определить ответственность. В настоящее время правила дорожного движения обычно требуют, чтобы сторона, которая убегает с места происшествия или разрушает место происшествия, берет на себя полную ответственность. Анализ отказов печатной платы или печатной платы одинаков. Если электрический паяльник используется для ремонта неисправного паяного соединения или большие ножницы используются для принудительной резки печатной платы, то нет возможности начать анализ. Повреждено место неисправности. Особенно в случае небольшого количества образцов отказа, как только среда места отказа повреждена или повреждена, реальная причина отказа не может быть получена.

Основные процедуры анализа отказов

Оптический микроскоп

Оптический микроскоп в основном используется для проверки внешнего вида печатной платы, поиска места отказа и связанных с ним вещественных доказательств, а также предварительной оценки режима отказа печатной платы. Проверка внешнего вида в основном проверяет загрязнение печатной платы, коррозию, расположение лопнувшей платы, проводку цепи и регулярность отказов, таких как партия или единичная партия, всегда сосредоточена в определенной области и так далее.

X-ray (X-ray)

Для некоторых деталей, которые не могут быть проверены по внешнему виду, а также сквозного отверстия внутри печатной платы и других внутренних дефектов, для проверки необходимо использовать рентгеновскую рентгеноскопическую систему. Рентгеновская перспективная система - это использование различной толщины материала или разной плотности материала для поглощения влаги рентгеновским излучением или проницаемости различных принципов для изображения. Этот метод чаще используется для проверки дефектов внутри паяных соединений печатных плат, внутренних дефектов сквозных отверстий и позиционирования точек дефектов в корпусных устройствах BGA или CSP высокой плотности.