With the advent of 5G, PCB, the mother of electronic products, faces new challenges
These technical challenges require domestic PCB enterprises to grasp the trend of technology and mar...
Контрактное производство электроники под ключ в Китае
Шэньчжэнь, район Баоань, улица Фуюн, улица Фуцяо, район 3, промышленный парк Лонгхуй 6
PCB industry back to Taiwan investment, layout of high-level and 5G products
With the rapid development of the electronic information industry, PCB industry continues to grow. T...
Навыки проектирования сварочной пленки сопротивления
В этом статье рассказается о навыках проектирования сварочной пленки сопротивления и указывается на ...
PCB perforation technology overview
The depth of the holes usually does not exceed a certain ratio (aperture). Buried holes are connecti...
На что следует обращать внимание в процессе проверки сборки печатных плат?
В процессе проверки печатных плат внимание следует уделять выбору материалов, разработке процесса, а...
Statistics show that the Chinese mainland surpassed Japan to become the world's second largest PCB production region
Place some grounded holes near the holes of the signal changing layer in order to provide the neares...
How to effectively control the cost of PCBA OEM?
PCBA proofing knowledge: 1.PCBA component installation, 2.PCBA testing, 3.PCBA assembly, 4.PCBA audi...
How to prevent PCB board from bending and warping in back welding furnace
In PCB board backwelding furnace prone to plate bending and plate warping, we all know, so how to pr...
PCBA OEM function, process, and related matters for attention
PCBA OEM has three main functions: 1. Assembly chip, 2. Processing, 3. test
Сварочный слой печатной платы и различие сварочного слоя и руководство по проектированию
В этой статье рассказывается о разнице между вспомогательным слоем для сварки печатных плат и слоем ...
How to improve customer satisfaction at PCBA assembly plant
How to improve customer satisfaction of PCBA assembly plant: first, PCBA assembly plant positioning,...
Microstrip wire circuit metallized through holes
Compared with the circuit material without microsphere packing, the RO4730G3 circuit material with h...
Достаточно загрузить файлы Gerber, BOM и проектные документы, и команда KINGFORD предоставит полное предложение в течение 24 часов.