Аннотация: С развитием монтажа печатных плат электронных изделий в направлении миниатюризации и высокой плотности сборки, технология поверхностного монтажа SMT стала основной технологией сборки электроники. Однако из-за большого размера некоторых электронных компонентов, обрабатываемых на сборке печатной платы, разъем в процессе обработки не был заменен, и по-прежнему играет важную роль в процессе сборки электроники, поэтому в печатной плате будет определенное количество вставных модулей со сквозными отверстиями. Компоненты, сборка как съемных компонентов, так и компоненты для поверхностного монтажа называются гибридной сборкой, или для краткости гибридной сборкой, а сборка, в которой используются все компоненты для поверхностного монтажа, называется полностью поверхностным монтажом.
Оглавление:
-
1. Базовый процесс сборки печатных плат
-
1.1 Процесс одностороннего монтажа
-
1.2 Процесс односторонней смешанной упаковки
-
1.3 Двухсторонний процесс монтажа
-
1.4 Процесс двусторонней смешанной упаковки
-
2. Меры предосторожности при обработке печатных плат
1. Базовый процесс сборки печатных плат
Метод и процесс сборки печатных плат в основном зависят от типа сборочных компонентов и условий сборочного оборудования. Его можно условно разделить на четыре типа: технология одностороннего монтажа, технология смешанного одностороннего монтажа, технология двустороннего монтажа, а также двухсторонняя смешанная технология монтажа.
1.1 Процесс одностороннего монтажа
Односторонний монтаж означает, что все компоненты монтируются на одной стороне печатной платы.
Основной процесс одностороннего монтажа: входящий контроль → паяльная паста для шелкографии (или заплаточный клей) → заплатка → пайка оплавлением → очистка → проверка → ремонт.
1.2. Процесс односторонней смешанной упаковки
Односторонняя смешанная сборка относится к сборке компонентов как с установленными компонентами, так и с подключаемыми компонентами, при этом все компоненты собираются на одной стороне печатной платы.Основной процесс процесса односторонней смешанной сборки: входящий контроль → экран печать паяльной пастой (или патч-клеем) → патч → пайка оплавлением → очистка → плагин → пайка волной → очистка → осмотр → доработка.
1.3. Процесс двустороннего монтажа
Двусторонний монтаж относится к сборке, в которой все компоненты смонтированы, а компоненты распределены по обеим сторонам печатной платы.
Основной процесс двухстороннего процесса монтажа: входящий контроль → паяльная паста для шелкографии на стороне А печатной платы → патч → пайка оплавлением на стороне A → переворачивание → паяльная паста для шелкографии на стороне B на печатной плате → патч → пайка оплавлением на стороне B → очистка → осмотр → доработка.
1.4. Процесс двусторонней смешанной упаковки
Двусторонняя смешанная сборка относится к сборке компонентов как с установленными компонентами, так и с подключаемыми компонентами, при этом компоненты распределяются по обеим сторонам печатной платы.Основной процесс двустороннего смешанного процесса сборки: входной контроль → сторона A паяльная паста для шелкографии → патч → пайка оплавлением → плагин → изгиб штифта → переворачивание → клей для заплаты стороны B → патч → сушка (отверждение) → поворотная плата → пайка волной → очистка → тестирование → переделка.
2. Меры предосторожности при обработке печатных плат
Обработка печатных плат - это строгий процесс, и небольшая неосторожность может привести к производственным авариям. Повреждение печатной платы приводит к экономическим потерям, а другое - несчастный случай, связанный с безопасностью, который угрожает личной безопасности. Поэтому в процессе обработки печатных плат дизайнеры и рабочие должны строго понимать меры предосторожности при обработке печатных плат:
1) На верхней позиции жести не должно быть рисунков с шелковой печатью.
2) Минимальное расстояние между медной фольгой и краем платы составляет 0,5 мм, минимальное расстояние между компонентом и краем платы составляет 5,0 мм, а минимальное расстояние между контактной площадкой и краем платы составляет 4,0 мм.
3) Минимальный зазор между медной фольгой составляет 0,3 мм для односторонних плат и 0,2 мм для двусторонних плат. (Обратите внимание на компоненты металлической оболочки при проектировании двойной панели. Оболочка должна контактировать с Печатная плата при подключении к розетке. Верхнюю площадку нельзя открыть, и она должна быть покрыта маслом для шелкографии или паяльной маской.)
4) Перемычки не разрешается размещать под ИС или под компонентами потенциометров, двигателей и других металлических кожухов большого объема.
5) Электролитические конденсаторы не должны касаться нагревательных компонентов. Например, трансформаторов, термисторов, мощных резисторов, радиаторов. Минимальное расстояние между радиатором и электролитическим конденсатором составляет 10 мм, а расстояние между остальными компонентами и радиатором составляет 2,0 мм.
6) Для больших компонентов (например, трансформаторов, электролитических конденсаторов диаметром 15 мм и более, сильноточных розеток) необходимо увеличить площадку.
7) Минимальная ширина линии: 0,3 мм для односторонних плат и 0,2 мм для двусторонних плат (минимальная медная фольга по бокам также составляет 1,0 мм).
8) Не должно быть медной фольги (кроме заземления) и компонентов (или в соответствии с требованиями). направлениях чертежа конструкции) в радиусе 5 мм от отверстия под винт.
9) Как правило, размер площадки (диаметр) компонентов для монтажа в сквозное отверстие в два раза превышает диаметр отверстия. Минимальный размер двусторонней платы составляет 1,5 мм, а минимальный размер односторонней платы - 2,0 мм. (Если нельзя использовать круглые прокладки, можно использовать круглые прокладки.)
10) Если расстояние между центром подушечки меньше 2,5 мм, соседние подушечки необходимо обернуть маслом для шелкографии, а ширина масла для шелкографии должна составлять 0,2 мм.
11) Компоненты, которые необходимо припаять после пайки. Контактная площадка должна быть отведена от положения олова. Направление противоположно направлению по направлению к олову. Оно составляет от 0,5 мм до 1,0 мм. Это в основном используется для односторонних средние и после сварные опоры, чтобы избежать блокировки при прохождении печи.
12) В конструкции печатной платы большой площади (более 500 см и более), чтобы предотвратить изгиб платы печатной платы при прохождении через печь для олова, следует оставить зазор от 5 до 10 мм посередине печатной платы без компонентов ( провода могут быть проложены) Добавьте валик, чтобы предотвратить изгиб при оловянной печи.
13) для уменьшения короткого замыкания паяных соединений, на всех двухсторонних платах и сквозных отверстиях запрещается открывать окна паяльной маски.
