Революция в производстве печатных плат

13 основных правил компоновки печатных плат изобар

1. В соответствии с компоновкой модуля схемы соответствующая схема с той же функцией называется модулем. Компоненты в модуле схемы должны использовать принцип ближайшей концентрации, а цифровая схема и аналоговая схема должны быть разделены одновременно.

2. Не устанавливайте электронные компоненты, такие как отверстия для инструментов и стандартные отверстия, в пределах 1.27 мм от немонтажных отверстий. Не устанавливайте компоненты в диапазоне 3.5 мм (M2.5) и 4 мм (M3) вокруг монтажных отверстий, таких как винты.

3, горизонтальная установка сопротивления, индуктивности (штекер), электролитического конденсатора и других компонентов внизу избегает сверления, чтобы избежать отверстия после пайки волной и короткого замыкания оболочки компонента;

4. Расстояние между внешней стороной компонента и краем пластины составляет 5 мм;

5. Внешняя сторона монтажного элемента и внешняя сторона соседнего вставного элемента превышают 2 мм;

6, компоненты металлической оболочки и металлические детали (экранирующая коробка и т. Д.) Не должны контактировать с другими компонентами, не близко к печатной плате, сварочной площадке, расстояние должно быть больше 2 мм. Другая сторона позиционного отверстия, крепежного отверстия, овального отверстия и квадратного отверстия пластины превышает 3 мм.

7, нагревательный элемент не может быть близко к проводу и термочувствительному элементу; Высокотемпературный элемент должен быть равномерно распределен;

8. Розетка должна находиться как можно ближе к печатной плате. Розетка питания и подключенная к ней клемма шины должны располагаться на одной стороне. Следует соблюдать особую осторожность, чтобы не размещать розетки питания и другие сварные разъемы между разъемами для облегчения соединения.

 Эти розетки, разъемы свариваются, а шнур питания проектируется и кабельные стяжки. Следует учитывать расстояние между розеткой и сварным соединением, чтобы облегчить вставку и извлечение вилки шнура.

9. Другие компоненты: Все компоненты ИС? Полярность полярного элемента четко обозначена. Полярность на одной и той же печатной плате не должна превышать двух направлений. Когда есть два направления, они перпендикулярны друг другу;

10, поверхность доски должна быть достаточно плотной, разница в плотности слишком велика, должна быть заполнена сетчатой медной фольгой, сетка более 8 мил (или 0,2 мм);

11, чип-пад не может иметь? Через отверстие избегайте потери паяльной пасты, вызванной потерей паяного соединения. Важные сигнальные кабели не должны проходить через контакты розетки;

12. Патч выровнен с одной стороны, направление символов согласовано, а направление упаковки согласовано;

13. Поляризационный элемент должен быть как можно более последовательным в направлении, отмеченном полярностью на одной и той же пластине.

II. Правила подключения компонентов

1. Проволока на площади меньше или равна 1 мм от края печатной платы и в пределах 1 мм вокруг монтажного отверстия.

2. Шнур питания должен быть как можно шире, не менее 18 мил; Ширина сигнальной линии должна быть не менее 12 мил; Вход/выход процессора должен быть не менее 10 мил (или 8 мил); Расстояние между линиями не менее 10 мил;

3, нормальное сквозное отверстие составляет не менее 30 мил;

4, двойная встроенная вставка: площадка 60 мил, апертура 40 мил; Сопротивление 1/4 Вт: 51 * 55 мил (0805 для поверхностного монтажа); Встроенная PAD 60 мил, диафрагма 42 мил; Неограниченная емкость: 51 * 55 мил (0805? Поверхностный монтаж); Провод PAD 50 мил, апертура 28 мил;

5. Насколько это возможно, кабель питания и заземление должны быть радиальными, а сигнальный кабель не должен иметь обратной связи.

Революция в производстве печатных плат

Метод печати печатных плат не менялся десятилетиями. На заре печатных плат для визуализации подложка (медный ламинат) была напечатана трафаретной печатью с жидким антикоррозионным агентом; Затем его вялят в духовке.

Это позволяет резисту действовать как маска во время последующего процесса травления. Экран не только наносит покрытие, но и создает точное траекторное изображение, необходимое для полосы.

В 60-х и 70-х годах спрос на печатные платы рос в геометрической прогрессии, и появились более эффективные способы упаковки большего количества компонентов на плату в меньшем пространстве, что привело к разработке двойных панелей и многослойных модулей. Следующим шагом было найти надежный способ крепления сторон пластины к началу, который включал пайку проволочных звеньев, но в конечном итоге это было заменено более надежным методом «гальванического сквозного отверстия», который сегодня является распространенным методом прикрепления одного слоя к другому.

Влагостойкость

В 1970-х и начале 2000-х годов плотность путей увеличилась, и схемы с более чем 12 межблочными слоями стали обычным явлением. Ширина колеи становится все меньше и меньше, до 100 микрон.

Традиционно влажный резист использовался и до сих пор используется как де-факто метод печати в промышленности. Однако этот метод не идеален и имеет много недостатков.

Мокрый резист обычно недорогой, но требует предварительного отверждения перед печатью и, как правило, используется в массовом производстве из-за капитальных затрат на отверждающие печи. Обращение также часто проблематично, потому что к мокрому резисту нельзя прикасаться. Частично отвержденные резисты также притягивают частицы пыли из-за своей липкой поверхности. По этим причинам многие в отрасли обращаются к методам сухой пленки.

По сути, сухая пленка представляет собой частично высохший влажный резист, зажатый между двумя слоями майлара. После нанесения покрытия слой майлара снимается на специальном ламинаторе, затем частично высохший резист (сухой на ощупь) ламинируется на медную подложку под воздействием тепла и давления. Хотя сухая пленка дороже, чем влагостойкая, удобная обработка делает ее полезным материалом для визуализации и травления печатных плат.