Часто используемое сравнение высокочастотных и высокоскоростных материалов

Значения DK и DF обычно используемых высокочастотных и высокоскоростных материалов уделяют больше внимания диэлектрическим потерям (Df) пластины, чем у высокоскоростных продуктов. 

Класс высокоскоростных материалов, обычно используемых на рынке, также делится в зависимости от размера диэлектрических потерь (Df). Различные материалы подложки можно разделить на обычные потери, средние потери, низкие потери, очень низкие потери и очень низкие потери в зависимости от диэлектрических потерь подложки. Пять уровней потерь при передаче.

Разница между высокоскоростной пластиной и высокочастотной пластиной

С развитием и созданием связи 5G индустрия электронного оборудования испытывает растущий спрос на высокочастотные и высокоскоростные платы. Из-за различных условий использования высокочастотная плата и высокоскоростная плата имеют много общих характеристик, но также и некоторые различия. 

В сочетании с рабочей средой высокочастотной и высокоскоростной пластины и системой смолы пластины описаны характеристики высокочастотной пластины и высокоскоростной пластины, а также перспективное развитие высокочастотной пластины и высокоскоростной пластины.

С развитием и созданием связи 5G индустрия электронного оборудования испытывает растущий спрос на высокочастотные и высокоскоростные платы. Из-за различных условий использования высокочастотная плата и высокоскоростная плата имеют много общих характеристик, но также и некоторые различия. 

В сочетании с рабочей средой высокочастотной и высокоскоростной пластины и системой смолы пластины описаны характеристики высокочастотной пластины и высокоскоростной пластины, а также перспективное развитие высокочастотной пластины и высокоскоростной пластины.

Во-первых, спрос на сеть 5G для высокочастотных и высокоскоростных пластин

5G, пятое поколение мобильной связи. Сотовая мобильная связь четыре раза модернизировалась с аналоговой связи (1G) до LTE (4G), которая сейчас популярна. Исследования и тестирование сетей 5G быстро развиваются с 2012 года.

 В прошлом, от 1G до 4G, основной сценой была сетевая связь между людьми, но сеть 5G встретится с Интернетом всего и откроет новый виток революции в информационных сетях. Цепочка отрасли связи 5G в основном включает в себя следующие пять важных звеньев:

(1) Планирование и проектирование сети (предварительные технические исследования и планирование строительства сети);

(2) Основное беспроводное оборудование (базовая сеть, антенна базовой станции, радиочастотное устройство, оптическое устройство/оптический модуль, малая базовая станция и т. Д., Поддержка беспроводной связи, покрытие сети и каналы оптимизации начинают развертываться);

(3) Передающее оборудование (беспроводное оборудование нуждается в проводных линиях передачи, за которыми следуют оптоволокно и кабель, системная интеграция, ИТ-поддержка, дополнительные услуги и т. д.);

(4) Оконечное оборудование (согласование чипа и терминала);

(5) Операторы.

В дополнение к вышеупомянутым пяти важным ссылкам также важны следующие две ссылки:

(6) Промышленная цепочка печатных плат / CCL (используется для базовой радиочастотной станции, процессора основной полосы частот, IDC и маршрутизатора базовой сети и т. Д.);

(7) диэлектрический волноводный фильтр (базовая станция RF).

В процессе строительства 5G продукты в разных отраслях промышленности используют разные диапазоны частот, что приводит к разным требованиям к высокочастотным и высокоскоростным пластинам в разных отраслях и продуктах. Видно, что сеть 5G - это комплексное применение многодиапазонной микроволновой печи. Поэтому выбор высокоскоростной пластины и высокочастотной пластины в разных отраслях промышленности будет разным.

Во-вторых, характеристики высокочастотной и высокоскоростной пластины

2.1 Диэлектрическая проницаемость Dk материалов и диэлектрические потери Df

Когда речь заходит о высокочастотной и высокоскоростной пластине, неизбежно говорят о двух понятиях: «диэлектрическая проницаемость -Dk» и «диэлектрические потери -Df». Диэлектрический слой печатной платы, используемый для высокоскоростной передачи цифрового сигнала, не только играет роль изолирующего слоя между проводниками, что, что более важно, он играет роль «характеристического импеданса», но также влияет на скорость передачи сигнала, затухание сигнала и нагрев. 

Величина диэлектрических потерь (Df) указывает на затухание передачи сигнала. Это затухание передачи сигнала часто теряется из-за выделения тепла. При высокочастотной и высокоскоростной передаче цифрового сигнала затухание сигнала и потребление тепла неизбежно быстро увеличиваются при высокочастотной и высокоскоростной передаче цифрового сигнала. Для высокочастотной и высокоскоростной передачи цифрового сигнала, чем меньше диэлектрические потери (Df), тем лучше.

В процессе разработки высокоскоростных и высокочастотных продуктов требуется, чтобы диэлектрическая проницаемость (Dk) и диэлектрические потери (Df) пластины были меньше. Тем не менее, все еще существуют некоторые различия между высокочастотными продуктами и высокоскоростными продуктами в спросе на пластины.