- Возможности проектирования печатных плат
Возможности проектирования & компоновки печатных плат | ||||
Минимальная ширина трассы: | 2.5mil | Минимальное расстояние между следами | 2.5mil | |
Мин.переход: | 6mil(лазерное сверление 4mil ) | Макс. слой | 48 слоев | |
Минимальное расстояние между BGA | 0.35mm | Макс. Контакт BGA | 3600pin | |
Макс.высокоскоростной сигнал | 40 GBPS | Самое быстрое время доставки | 6 часов/ Item | |
HDI Самый высокий слой | 22 слоя | HDI Верхний слой | 14 слоев любой слой HDI | |
Время выполнения дизайна & макета печатной платы | ||||
Количество контактов на плате | 0-1000 | Срок выполнения проекта (рабочие дни) | 3-5 дней | |
2000-3000 | 5-8 дней | |||
4000-5000 | 8-12 дней | |||
6000-7000 | 12-15 дней | |||
8000-9000 | 15-18 дней | |||
10000-12000 | 18-20 дней | |||
13000-15000 | 20-22 дня | |||
16000-18000 | 22-25 дней | |||
18000-20000 | 25-30 дней | |||
Максимальная пропускная способность | 10000Pin/7 дней | |||
PS:Вышеуказанная дата доставки является обычной датой доставки, и точная дата доставки проекта должна быть всесторонне оценена в соответствии с количеством компонентов, сложностью, слоями и другими факторами печатной платы! | ||||
System advanced training, from beginners to experts, there are various technical special trainings every week
High-standard confidentiality measures, signing confidentiality agreements, and all documents exporting must be approved to ensure that 100% of documents are not leaked.
With a strict quality system process and a strict review system, we have zero error rate quality requirements for PCB design.
PCB design team with an average of more than 12 years of work experience, with complete design software, such as Cadence Allegro\ORCAD, Mentor WG\PADS, etc.
Insulation: Since the halogen is replaced by P or N, the polarity of the epoxy molecular bonds is reduced, which improves the insulation resistance and breakdown voltage.
Water absorption: Due to the relatively low electrons of N and P in the nitrogen-phosphorus-oxygen reduction resin, the probability of forming hydrogen bonds with hydrogen atoms in water is lower than that of halogens. The water absorption rate of halogen-free PCB is lower than that of conventional boards, which affects reliability to a certain extent.
Thermal stability: The nitrogen and phosphorus content in halogen-free PCB is higher than that of ordinary board, so monomer molecular weight and Tg value increase.