Контрактное производство электроники под ключ в Китае
Шэньчжэнь, район Баоань, улица Фуюн, улица Фуцяо, район 3, промышленный парк Лонгхуй 6
BGA or Ball Grid Array is a high density PCB packaging technology widely used in integrated circuits and is a popular surface mount package due to the precision component placement it provides.
Достаточно загрузить файлы Gerber, BOM и проектные документы, и команда KINGFORD предоставит полное предложение в течение 24 часов.