Насколько тщательным является обнаружение дефектов продукта?

Как высокоскоростное проектирование печатных плат улучшает тестируемость?

С ростом миниатюризации происходят огромные успехи в технологиях компонентов и проводки, такие как высокоинтегрированные микроики в корпусах BGA и сокращение расстояния между проводниками изоляции до 0,5 мм, и это лишь некоторые из них. Конструкция проводки электронных компонентов оказывает все большее влияние на то, можно ли хорошо провести испытание в процессе производства печатной платы. Вот несколько важных правил и практических советов.

Следуя определенным процедурам (DFT-Design for Testability, тестируемое проектирование), затраты на подготовку и внедрение производственных испытаний могут быть значительно снижены. Эти процедуры развивались на протяжении многих лет и, конечно же, должны быть расширены и адаптированы к новым технологиям производства и компонентов.

По мере того, как структурные размеры электронных продуктов становятся все меньше и меньше, возникают две проблемы, представляющие особый интерес:

Во-первых, становится все меньше и меньше доступных узлов цепи;

Во-вторых, применение таких методов, как внутрисхемное тестирование, ограничено.

 Для решения этих проблем могут быть приняты меры по компоновке схем, могут быть приняты новые методы тестирования и могут быть приняты инновационные решения для адаптеров. Решение второй задачи также предполагает выполнение тестовой системой, используемой как отдельного процесса, дополнительных задач. Эти задачи включают программирование компонентов памяти с помощью тестовой системы или выполнение встроенных самотестов компонентов (BIST, встроенные самотесты). Перенос этих этапов в тестовую систему создает большую добавленную стоимость в целом. Чтобы успешно реализовать эти меры, необходимо принять соответствующие меры на этапе исследований и разработок продукта.

1. Что такое тестируемость

Значение тестируемости можно понимать как: инженер-испытатель может проверить характеристики компонента самым простым способом, чтобы увидеть, может ли он соответствовать ожидаемой функции. Проще говоря:

Насколько прост метод проверки соответствия продукта технической спецификации?

Как быстро вы можете программировать тесты?

Насколько тщательным является обнаружение дефектов продукта?

Насколько прост подход к доступу к тестовым точкам?

Для достижения хороших испытаний необходимо учитывать механические и электрические процедуры проектирования. Конечно, достижение оптимальной тестируемости сопряжено с затратами, но она имеет ряд преимуществ для всего процесса и, следовательно, является важной предпосылкой для успешного производства продукта.

2. Зачем разрабатывать технологии, дружественные к тестированию

В прошлом, если продукт не мог быть протестирован в предыдущей контрольной точке, проблема просто переносилась на новую контрольную точку. Если дефект продукта не обнаруживается во время производственных испытаний, идентификация и диагностика дефекта просто подталкивается к функциональному и системному тестированию.

Напротив, сегодня люди стараются найти дефекты как можно раньше, что имеет преимущество не только в низкой стоимости, но и в том, что современные продукты настолько сложны, что некоторые производственные дефекты могут вообще не быть обнаружены при функциональном тестировании. Например, в некоторых компонентах для предварительной загрузки программного обеспечения или программирования есть такая проблема. (например, флэш-память или интернет-провайдеры: внутрисистемные программируемые устройства). Программирование этих компонентов должно быть спланировано на этапе разработки, и тестовая система должна освоить это программирование.

Тестирование дружественной конструкции печатной платы стоит денег, однако тестирование сложной конструкции печатной платы стоит дороже. Тестирование само по себе имеет стоимость, и стоимость тестирования увеличивается с увеличением количества тестов; От онлайн-тестирования до функционального тестирования и системного тестирования, Стоимость тестирования увеличивается. Пропуск одного из этих тестов может быть еще более дорогостоящим. Общее правило заключается в том, что стоимость каждого дополнительного уровня тестирования увеличивается в 10 раз. Тестируя дружественные конструкции печатных плат, неисправности могут быть обнаружены на ранней стадии, а затраты на тестирование дружественных конструкций печатных плат могут быть быстро компенсированы.