Проектирование с компактной ламинированной структурой

Основными факторами, учитываемыми при проектировании многослойной структуры, являются теплостойкость, сопротивление напряжению, количество наполнителя и толщина диэлектрического слоя материала, которые должны соответствовать следующим основным принципам.

(1) Производители полутвердеющих листов и сердцевинных плит должны быть согласованы. В целях обеспечения надежности печатных плат следует избегать полутвердых листов 1080 или 106 для всех слоев (кроме особых требований заказчика). Если заказчик не предъявляет требований к средней толщине, толщина среды между каждым слоем должна быть гарантированно ≥0,09 мм в соответствии с IPC-A-600G.

(2) Когда заказчику требуется пластина с высокой теплопроводностью, в основной пластине и полуотвержденной пластине должен использоваться соответствующий материал с высокой теплопроводностью.

(3) Внутренняя подложка 3 унции или выше, выберите полуотвержденные таблетки с высоким содержанием смолы, такие как 1080R/C65%, 1080HR/C 68%, 106R/C 73%, 106HR/C76%; Тем не менее, следует, насколько это возможно, избегать структурной конструкции полуотвержденных листов с высокой адгезией 106, чтобы предотвратить наложение нескольких частей полуотвержденных листов 106. Поскольку пряжа из стекловолокна слишком тонкая, пряжа из стекловолокна будет разрушаться на большой площади подложки, что повлияет на стабильность размеров и расслоение пластины при разрыве.

(4) Если у заказчика нет особых требований, допуск толщины диэлектрического слоя между слоями обычно контролируется в пределах +/- 10%. Для импедансных пластин допуск на толщину диэлектрика регулируется классом допуска IPC-4101 C/M. Если фактор влияния импеданса связан с толщиной подложки, допуск пластины также должен контролироваться допуском класса IPC-4101 C/M.

Контроль межслойного выравнивания

Точность компенсации размера внутреннего сердечника и контроль размера продукции требуют точной компенсации графического размера каждого слоя высотной платы с помощью данных и исторических данных, собранных во время производства за определенный период времени. Чтобы обеспечить постоянство роста и усадки основной платы каждого слоя. Выберите высокую точность и высокую надежность, прежде чем прессовать методы межслойного позиционирования, такие как позиционирование с четырьмя пазами (Pin LAM), термоклей и заклепочное соединение. Ключом к обеспечению качества прессования является настройка соответствующего процесса прессования и ежедневное техническое обслуживание пресса, контроль слияния клея и охлаждающего эффекта, а также уменьшение дислокации между слоями. Контроль степени выравнивания между слоями следует рассматривать на основе значения компенсации внутреннего слоя, режима позиционирования прессования, параметров процесса прессования, характеристик материала и других факторов.

Процесс внутренней цепи

Поскольку разрешающая способность традиционной машины для экспонирования составляет около 50 мкм, для производства высотных форм можно использовать лазерную машину прямого формирования изображения (LDI), чтобы улучшить графическое разрешение примерно до 20 мкм. Точность выравнивания обычного экспонирующего устройства составляет ± 25 мкм, а точность выравнивания между слоями превышает 50 мкм. Используя высокоточную экспонирующую машину для выравнивания, точность графического выравнивания можно повысить примерно до 15 мкм, контроль точности межслойного выравнивания в пределах 30 мкм, уменьшить отклонение выравнивания традиционного оборудования, повысить точность межслойного выравнивания многослойной платы.

Для улучшения травильной способности линии необходимо в инженерном расчете ширины линии и приварной пластины (или кольца) дать соответствующую компенсацию, но также нуждаются в специальной графике, такой как обратная цепь, независимая сумма компенсации линии, чтобы сделать более подробные соображения дизайна. Подтвердите, является ли разумной проектная компенсация ширины внутренней линии, расстояния между линиями, размера изолирующего кольца, независимой линии, расстояния между отверстиями, в противном случае измените инженерный проект. Требования к импедансу, индуктивной конструкции обращают внимание на независимую линию, компенсация конструкции линии импеданса достаточна, параметры контроля травления, первая подтвержденная квалификация перед массовым производством. Для уменьшения эрозии стороны травления необходимо контролировать состав каждой группы травильного раствора в наилучших пределах. Традиционное оборудование линии травления имеет недостаточную способность травления, поэтому его можно реформировать или импортировать с высокоточным оборудованием линии травления, чтобы улучшить однородность травления и уменьшить проблемы, связанные с травлением грубых кромок и грязным травлением.

Процесс прессования

В настоящее время методы межслойного позиционирования перед прессованием в основном включают: позиционирование с четырьмя пазами (Pin LAM), термоклей, заклепку, термоклей и комбинацию заклепок. Различные структуры продукта используют различные методы позиционирования. Для пластины высокого уровня с использованием режима позиционирования с четырьмя пазами (Pin LAM) или с использованием производства сплавления + клепки, штамповочного станка OPE из отверстия для позиционирования, контроль точности штамповки в ± 25 мкм. В механизме регулировки сварки для проверки асимметрии слоя для первой пластины следует использовать рентгеновский луч, а асимметрию слоя можно квалифицировать перед серийным производством. При серийном производстве необходимо проверять, вплавлена ли каждая пластина в блок, чтобы предотвратить последующее расслоение. В прессовочном оборудовании используется высокопроизводительный опорный пресс, обеспечивающий точность межслойного выравнивания и надежность высотных плит.

В соответствии с многослойной структурой высотной платы и используемыми материалами изучите соответствующую процедуру прессования, установите наилучшую скорость и кривую повышения температуры в обычной процедуре прессования многослойной печатной платы, правильно уменьшить скорость прессования прижимной доски, продлить время отверждения при высокой температуре, так что смола полностью течет и затвердевает, избегая проблем скольжения пластины и смещения между слоями в процессе прессования. Значение TG материала не совпадает с пластиной, не может быть с пластиной решетки; Планшет с обычными параметрами нельзя смешивать с планшетом со специальными параметрами; Производительность различных листов и полуотвержденных листов различна. Для прессования следует использовать соответствующие параметры полуотвержденного листа. Специальные материалы, которые никогда не использовались, требуют проверки параметров процесса.