Технология отладки шести типов модульных печатных плат

В работе по копированию печатной платы и проектированию печатной платы нам часто приходится отлаживать и тестировать печатную плату, отладка шести типов модульных печатных плат является одним из них, чтобы вы могли лучше понять технологию отладки шести типов модульных печатных плат, сначала дадим вам краткое введение в шесть типов модулей. Основным компонентом шести типов модулей является печатная плата, конструкция которой и производственный процесс в основном определяют индекс производительности продукта. Стандартом шести типов модулей является EIA/TIA 568B.2-1, среди которых наиболее важными параметрами являются вносимые потери, обратные потери, перекрестные помехи на ближнем конце и т. д.

Технология отладки шести типов модульных печатных плат

Вносимые потери: из-за импеданса канала передачи затухание высокочастотной составляющей сигнала будет увеличиваться с увеличением частоты сигнала. Затухание зависит не только от частоты сигнала, но и от расстояния передачи. С увеличением длины будет увеличиваться и затухание сигнала. Обратные потери: из-за изменения импеданса в продукте будет локальный удар, что приведет к отражению сигнала, часть энергии, отраженная к отправляющему концу, сформирует шум, что приведет к искажению сигнала, снижению производительности передачи. Например, полнодуплексная гигабитная сеть будет ошибочно принимать отраженный сигнал за принятый сигнал и вызывать колебания полезного сигнала, вызывая путаницу, чем меньше отраженная энергия, это означает, что согласованность импеданса линии канала лучше, чем полнее сигнал передачи, тем меньше шум в канале. Формула расчета обратных потерь RL: обратные потери = переданный сигнал ÷ отраженный сигнал.

В конструкции это эффективное средство для решения проблем с параметрами обратных потерь, чтобы обеспечить постоянство импеданса по всей линии и согласование с шестью типами кабелей с импедансом 100 Ом. Например, неравномерное расстояние между слоями схемы печатной платы, изменение сечения медного проводника линии передачи, несоответствие между проводником в модуле и шестью типами проводников кабеля и т. д. вызовут изменение параметров обратных потерь. Перекрестные помехи на ближнем конце (NEXT): NEXT относится к соединению сигнала одной пары линий с другой парой линий передачи, то есть, когда одна пара линий отправляет сигнал, сигнал принимается другой парой соседних линий. Этот вид сигнала перекрестных помех в основном возникает из-за соседней пары обмоток через емкостную или индуктивную связь. С помощью компенсации компенсировать и ослабить сигнал помехи, чтобы он не мог генерировать стоячую волну, является основным способом решения проблемы сбоя этого параметра.

а этапе пробного производства модуля, используя теорию в качестве руководства, компьютерное проектирование в качестве основы может быстро достичь ожидаемых результатов. При разработке шести типов модульных печатных плат в Китае проводится много пробных производственных работ, в основном на основе теории диагональной компенсации линии, и ожидаемые результаты также могут быть достигнуты. Утечка сигнала, вызванная модулями и разъемами, вызовет интерференцию сигналов друг с другом. Чтобы предотвратить помехи сигнала, проводник скручивается в сбалансированном звене для достижения цели сбалансированной передачи. Скрученная структура вызовет изменение фазы между сигналами и увеличит затухание сигнала в линии, что называется неэкранированной структурой (UTP). В четырех сбалансированных витых парах каждая пара имеет разные нити. На конце кабеля используется модульный разъем для формирования соединения между разъемом и разъемом, а сбалансированная структура между проводниками формируется в области соединения, которая является постоянным звеном шести типов системы. В постоянном канале интерференция сигналов возникает в линии баланса, что называется перекрестными помехами. Решение проблемы перекрестных помех является основной технологией производства высокоскоростных коммуникационных разъемов.

Потеря контакта между контактными клеммами приведет к затуханию, потере отражения и другим явлениям, таким как потеря при высокоскоростной передаче сигнала, создаст препятствия и сбои, решение таких проблем является основной технологией производства разъемов для высокоскоростной связи. В линии соединения между модулем и вилкой каждая пара соединительных клемм в вилке представляет собой линию баланса, линия баланса приведет к утечке сигнала и потере импеданса, самым большим фактором, препятствующим связи, является утечка сигнала. Проблема такого рода может быть решена путем изучения поля E и поля H, или решение может быть найдено путем изучения метода обратного затухания, который является основной технологией изготовления разъемов для высокоскоростной связи. Интерференция сигналов, возникающая на линии баланса поля Е и поля Н, а именно интерференция электромагнитного поля, может быть описана распределением поля Е и поля Н.

Основным параметром проверки электронной линии связи является измерение корреляции при частотной развертке. Пакет голоса или данных присоединяется к частотному сигналу для передачи. Чем выше скорость передачи, тем выше частота. Решение проблемы утечки сигнала для объяснения проблемы утечки сигнала в розетке. Самый простой метод заключается в сборе сигналов в зоне концентрации сигнала и отправке обратно в соответствии с диаграммой моделирования утечки сигнала индуктивности и конденсатора. 

При проектировании расчет емкости связи является ключевым параметром, который связан с длиной линии связи, расстоянием между линиями, шириной, компоновкой линии компенсации и т. д. Учитывая, что шесть типов систем используют четыре пары линий для одновременной передачи сигналов, необходимо производить комплексную удаленную последовательную обмотку, которую можно разработать путем анализа и компьютерного моделирования. Процесс пробного производства шести типов модулей, как правило, осуществляется отечественными аналогами, в основном после определения основной схемы, проектирования схемы компенсации, выполнения большого количества проектов схем и производства образцов. После того, как схема компенсации и структура слоя печатной платы в основном определены, последующая работа в основном заключается в улучшении процесса, чтобы повысить производительность.