Монтаж печатных плат модуля накопления энергии

Испытательное оборудование

Рентгеновский неразрушающий тестер, тестер первой части, автоматический оптический тестер AOI, тестер ICT, паяльная станция BGA

Скорость размещения

Скорость размещения стружки (в лучших условиях) 0,036 S/piece.

Спецификации установленных компонентов

Вставляемая наименьшая упаковка

Минимальная точность устройства

Точность чипа типа IC

Характеристики смонтированной печатной платы

Размер подложки

Толщина подложки

скорость броска

1. Отношение сопротивления к емкости 0,3%

2. Тип IC без метательного материала

Тип платы

POP/общая плата/FPC/жесткая гибкая плата/металлическая подложка

Суточная производственная мощность DIP

Линия по производству вставок DIP

50000 баллов/день

Производственная линия после сварки DIP

20000 баллов/день

Линия по производству DIP-тестов

50000pcs PCBA/день

Возможность обработки сборки

Компания имеет более 10 передовых сборочных производственных линий, беспыльный и антистатический цех кондиционирования воздуха, беспыльный цех TP, оснащенный комнатой старения, испытательной комнатой, изоляционной комнатой для функциональных испытаний, передовое и совершенное оборудование, может выполнять сборку, упаковку, тестирование, старение и т. Д. Производство различной продукции. Ежемесячная производственная мощность может достигать от 150 000 до 300 000 комплектов в месяц.

Возможность обработки печатных плат

проект

Возможность массовой обработки

Возможность обработки небольших партий

Количество слоев (макс.)

2-18

20-30

Тип плиты

FR-4, Ceramic Sheet, Aluminum Base Sheet PTFE, Halogen Free Sheet, High Tg Sheet

PTFE, PPO, PPE

Rogers,etc Teflon

E-65, и. т. Д.

Смешивание листов

4 слоя - 6 слоев

6 этаж - 8 этаж

самый большой размер

610mm X 1100mm

/

Размерная точность

±0.13mm

±0.10mm

Диапазон толщины пластины

0.2mm--6.00mm

0.2mm--8.00mm

Допуск по толщине (t≥0,8 mm)

±8%

±5%

Допуск по толщине (t < 0,8 mm)

±10%

±8%

Толщина носителя

0.076mm--6.00mm

0.076mm--0.100mm

Минимальная ширина линии

0.10mm

0.075mm

Минимальное расстояние

0.10mm

0.075mm

Внешняя толщина меди

8.75um--175um

8.75um--280um

Толщина меди внутреннего слоя

17.5um--175um

0.15mm--0.25mm

Диаметр отверстия (механическая дрель)

0.25mm--6.00mm

0.15mm--0.25mm

Диаметр отверстия (механическая дрель)

0.20mm--6.00mm

0.10mm--0.20mm

Допуск отверстия (механическая дрель)

0.05mm

/

Допуск отверстия (механическая дрель)

0.075mm

0.050mm

Апертура лазерного сверления

0.10mm

0.075mm

Соотношение отверстий толщины пластины

10：1

12：1

Тип паяльной маски

Светочувствительный зеленый, желтый, черный, фиолетовый, синий, чернила

/

Минимальная ширина паяльной маски

0.10mm

0.075mm

Минимальное изоляционное кольцо паяльной маски

0.05mm

0.025mm

Диаметр отверстия под пробку

0.25mm--0.60mm

0.60mm-0.80mm

Допуск импеданса

±10%

±5%

Тип обработки поверхности

Выравнивание горячим воздухом, химическое никелевое золото, иммерсионное серебро, гальваническое никелированное золото, химическое иммерсионное олово, золотая карточка для пальцев

Иммерсионное олово, OSP