
Сборка высококачественных двухсторонних печатных плат Fr4 OEM
Название: Сборка двухсторонней печатной платы для IoT
Количество линий SMT: 7 высокоскоростных патчей SMT, поддерживающих производственные линии.
Ежедневная производственная мощность SMT: более 30 миллионов точек
Испытательное оборудование: X-RAY тестер, тестер первой части, оптический тестер AOI AutomatIC, тестер ICT, паяльная станция BGA
Скорость размещения: скорость размещения чип-компонента (в наилучших условиях) 0,036 S/piece.
Самый маленький пакет, который можно прикрепить: 0201, точность может достигать ± 0,04 мм.
Минимальная точность устройства: могут быть установлены PLCC, QFP, BGA, CSP и другие устройства, а расстояние между контактами может достигать ±0,04 mm.
Точность патча типа IC: он имеет высокий уровень для монтажа ультратонких печатных плат, гибких печатных плат, золотых пальцев и т. д. Может быть установлен/вставлен/смешанный плата драйвера TFT-дисплея, материнская плата мобильного телефона, схема защиты аккумулятора и другие сложные продукты

Сборка двусторонных печатных плат SMD
Название: Сборка двусторонных печатных плат SMD
Состояние: новый
Сертификат: ISO9001/ISO13485/IATF16949
Паяльная маска: зеленый
Минимальный размер отверстия: 0,20mm
Минимальная ширина линии: 0,1mm
Толщина меди: 0,5OZ ~ 7,0OZ
Минимальное межстрочное расстояние: 0,075mm
Толщина платы: 0,35mm ~ 7,0mm
Обработка поверхности: HASL без свинца
Транспортная упаковка: антистатический пакет + пузырчатая упаковка + коробка
Спецификация: 128,5mm х 118mm х 156,2mm
Торговая марка: Индивидуальные
Происхождение: Шэньчжэнь
Производственная мощность: 500000 шт/месяцев
- Оборудование для сборки печатных плат
- Возможность сборки печатной платы
Автоматическая машина для печати паяльной пасты
AOI оптическая инспекция
Высокоскоростная установочная машина SMT
Азотная пайка оплавлением
Рентген
Три машины для распыления краски
Тестер толщины паяльной пасты SPI
Автоматическая машина для пайки волной припоя
Осмотр первой статьи
Производительность SMT: 19 миллионов точек/день | |||
Испытательное оборудование | Рентгеновский неразрушающий тестер, тестер первой части, автоматический оптический тестер AOI, тестер ICT, паяльная станция BGA | ||
Скорость размещения | Скорость размещения стружки (в лучших условиях) 0,036 S/piece. | ||
Спецификации установленных компонентов
| Вставляемая наименьшая упаковка | ||
Минимальная точность устройства | |||
Точность чипа типа IC | |||
Характеристики смонтированной печатной платы
| Размер подложки | ||
Толщина подложки | |||
скорость броска
| 1. Отношение сопротивления к емкости 0,3% | ||
2. Тип IC без метательного материала | |||
Тип платы | POP/общая плата/FPC/жесткая гибкая плата/металлическая подложка | ||
Суточная производственная мощность DIP | |||
Линия по производству вставок DIP | 50000 баллов/день | ||
Производственная линия после сварки DIP | 20000 баллов/день | ||
Линия по производству DIP-тестов | 50000pcs PCBA/день | ||
Возможность обработки сборки | |||
Компания имеет более 10 передовых сборочных производственных линий, беспыльный и антистатический цех кондиционирования воздуха, беспыльный цех TP, оснащенный комнатой старения, испытательной комнатой, изоляционной комнатой для функциональных испытаний, передовое и совершенное оборудование, может выполнять сборку, упаковку, тестирование, старение и т. Д. Производство различной продукции. Ежемесячная производственная мощность может достигать от 150 000 до 300 000 комплектов в месяц. | |||
Возможность обработки печатных плат | |||
проект | Возможность массовой обработки | Возможность обработки небольших партий | |
Количество слоев (макс.) | 2-18 | 20-30 | |
Тип плиты
| FR-4, Ceramic Sheet, Aluminum Base Sheet PTFE, Halogen Free Sheet, High Tg Sheet | PTFE, PPO, PPE | |
Rogers,etc Teflon | E-65, и. т. Д. | ||
Смешивание листов | 4 слоя - 6 слоев | 6 этаж - 8 этаж | |
самый большой размер | 610mm X 1100mm | / | |
Размерная точность | ±0.13mm | ±0.10mm | |
Диапазон толщины пластины | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm | |
Допуск по толщине (t≥0,8 mm) | ±8% | ±5% | |
Допуск по толщине (t < 0,8 mm) | ±10% | ±8% | |
Толщина носителя | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm | |
Минимальная ширина линии | 0.10mm | 0.075mm | |
Минимальное расстояние | 0.10mm | 0.075mm | |
Внешняя толщина меди | 8.75um--175um | 8.75um--280um | |
Толщина меди внутреннего слоя | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm | |
Диаметр отверстия (механическая дрель) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm | |
Диаметр отверстия (механическая дрель) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm | |
Допуск отверстия (механическая дрель) | 0.05mm | / | |
Допуск отверстия (механическая дрель) | 0.075mm | 0.050mm | |
Апертура лазерного сверления | 0.10mm | 0.075mm | |
Соотношение отверстий толщины пластины | 10:1 | 12:1 | |
Тип паяльной маски | Светочувствительный зеленый, желтый, черный, фиолетовый, синий, чернила | / | |
Минимальная ширина паяльной маски | 0.10mm | 0.075mm | |
Минимальное изоляционное кольцо паяльной маски | 0.05mm | 0.025mm | |
Диаметр отверстия под пробку | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm | |
Допуск импеданса | ±10% | ±5% | |
Тип обработки поверхности | Выравнивание горячим воздухом, химическое никелевое золото, иммерсионное серебро, гальваническое никелированное золото, химическое иммерсионное олово, золотая карточка для пальцев | Иммерсионное олово, OSP |